A Samsung revelou, no VLSI Symposium 2026, planos de chegar a NAND de 1.000 camadas, mirando SSDs com quadruplicada capacidade em rela\u00e7\u00e3o aos modelos atuais. A empresa apresenta o caminho para densidade superior, ainda em fase de prot\u00f3tipo de laborat\u00f3rio.<\/p>\n
A proposta envolve combinar duas pilhas de 450 camadas em um \u00fanico chip, resultando em um m\u00f3dulo de 900 camadas. A tecnologia chamada Cell Multi-Bonding (CMB) une dois wafers inteiros pela parte de tr\u00e1s, com contatos met\u00e1licos que mant\u00eam a fus\u00e3o est\u00e1vel.<\/p>\n
Por ora, o desenvolvimento \u00e9 experimental, sem produ\u00e7\u00e3o em massa anunciada. A Samsung descreve o prot\u00f3tipo como evolu\u00e7\u00e3o de laborat\u00f3rio, sem datas de fabrica\u00e7\u00e3o comercial.<\/p>\n
A t\u00e9cnica de CMB \u00e9 uma varia\u00e7\u00e3o do hybrid bonding. Em vez de empilhar apenas dies, o m\u00e9todo funde dois wafers inteiros. Contatos embutidos conectam os dois lados, criando uma pe\u00e7a \u00fanica de maior contagem de camadas.<\/p>\n
Al\u00e9m da fus\u00e3o de wafers, foram introduzidas estruturas modificadas de bit-line e word-line. O objetivo \u00e9 reduzir consumo de energia e manter o tamanho do chip dentro de limites vi\u00e1veis.<\/p>\n
Pela primeira vez, a Samsung afirma ter implementado, em V-NAND de 900 camadas, a integra\u00e7\u00e3o unindo dois wafers de 450 camadas.<\/p>\n
O empilhamento de tantas camadas gera empenamento do wafer, aumentando com a altura e dificultando a fus\u00e3o das pilhas. Para contornar, surge o Upper Chuck Design, um suporte que estabiliza o wafer durante o processo.<\/p>\n
Para resolver desalinhamentos entre as metades, a Samsung utiliza Overlay Correction, que reposiciona camadas com precis\u00e3o no momento da jun\u00e7\u00e3o dos wafers.<\/p>\n
A equipe aponta que a solu\u00e7\u00e3o ainda depende de ajustes de custo e rendimento antes de qualquer fabrica\u00e7\u00e3o em escala industrial.<\/p>\n
Especialista consultado pela imprensa estimou que um SSD QLC de 8 TB poderia chegar a 32 TB com esse m\u00e9todo, mantendo o formato. O roadmap apresentado segue etapas graduais at\u00e9 2030, com proje\u00e7\u00f5es at\u00e9 900\u20131.000+ camadas via CMB.<\/p>\n
| Per\u00edodo | Meta de camadas |<\/p>\n
| ——— | ————— |<\/p>\n
| 2026 | 400+ (10\u00aa gera\u00e7\u00e3o) |<\/p>\n
| 2029 | ~420 |<\/p>\n
| 2030 | >560 |<\/p>\n
| A partir de 2030 | 900\u20131.000+ (via CMB) |<\/p>\n
Observa-se que o chip de 900 camadas \u00e9 um prot\u00f3tipo, sem produ\u00e7\u00e3o prevista. Em curto prazo, a disputa de densidade envolve 400 camadas, j\u00e1 em produ\u00e7\u00e3o na SK Hynix, enquanto a Samsung busca acelerar para produ\u00e7\u00e3o ainda neste ano.<\/p>\n
A SK Hynix lidera em camadas produtivas, com 321 camadas em produ\u00e7\u00e3o. A Samsung trabalha com mais de 400 camadas na sua 10\u00aa gera\u00e7\u00e3o, com produ\u00e7\u00e3o em massa prevista ainda neste ano. A YMTC oferece chips de 294 e 232 camadas e investe para aumentar a produ\u00e7\u00e3o, intensificando a competi\u00e7\u00e3o global.<\/p>\n
A expectativa da ind\u00fastria \u00e9 de que os SSDs de dezenas de terabytes dependam da viabiliza\u00e7\u00e3o do prot\u00f3tipo at\u00e9 2030. Enquanto isso, a corrida por maior densidade continua, com diferentes abordagens entre as empresas.<\/p>\n
Fonte(s): VLSI Symposium 2026 e WCCFTech<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"