A Lace, startup norueguesa de equipamentos para produ\u00e7\u00e3o de chips, levantou US$ 40 milh\u00f5es em financiamento. A rodada foi liderada pela Atomico e contou com participa\u00e7\u00e3o da Microsoft, M12, Linse Capital, Sociedade Espanhola de Transforma\u00e7\u00e3o Tecnol\u00f3gica e Nysn\u00f8. A empresa pretende avancar uma tecnologia de litografia diferente da atualmente usada.<\/p>\n
A t\u00e9cnica desenvolvida pela Lace substitui a luz por um feixe de \u00e1tomos de h\u00e9lio para desenhar circuitos. Segundo a empresa, a abordagem permitiria criar designs de chips 10 vezes menores do que os atuais, abrindo caminho para maior densidade de transistores.<\/p>\n
A ideia foi apresentada pela Lace como forma de ampliar o roteiro tecnol\u00f3gico de fabrica\u00e7\u00e3o de semicondutores, especialmente para aplica\u00e7\u00f5es de IA. O CEO Bodil Holst disse que a t\u00e9cnica pode viabilizar recursos imposs\u00edveis com m\u00e9todos convencionais, segundo a Reuters.<\/p>\n
O feixe de h\u00e9lio utilizado pela Lace tem cerca de 0,1 nan\u00f4metro de largura, equivalente ao di\u00e2metro de um \u00e1tomo de hidrog\u00eanio. Em compara\u00e7\u00e3o, as ferramentas da ASML operam com feixes de luz de aproximadamente 13,5 nan\u00f4metros.<\/p>\n
A rodada foi liderada pela Atomico, com aporte de M12 e parceiros estrat\u00e9gicos. A Microsoft, por meio do bra\u00e7o de risco, tamb\u00e9m integrou o grupo de investidores. O apoio financeiro visa avan\u00e7ar prot\u00f3tipos e validar a ferramenta em instala\u00e7\u00f5es.<\/p>\n
A Lace j\u00e1 desenvolveu prot\u00f3tipos de sistemas e planeja ter uma ferramenta de teste em uma f\u00e1brica piloto por volta de 2029. A empresa apresentou os resultados em um trabalho de pesquisa em uma c\u00fapula de litografia cient\u00edfica realizada em fevereiro.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"