A TSMC apresentou nesta semana a tecnologia A13 para fabrica\u00e7\u00e3o de semicondutores, prevista para produzir chips com litografia de 1,3 nm. O avan\u00e7o \u00e9 apresentado como evolu\u00e7\u00e3o direta do A14, anunciado no ano passado, com foco em dispositivos m\u00f3veis, HPC e IA. A \u00e1rea ocupada pelo A13 \u00e9 6% menor que a do A14, mantendo retrocompatibilidade e ganhando efici\u00eancia energ\u00e9tica.<\/p>\n
Segundo a empresa, a demanda por novas tecnologias de sil\u00edcio permanece alta, com aplica\u00e7\u00f5es diversas. O A13 deve entrar em produ\u00e7\u00e3o em 2029, cerca de um ano ap\u00f3s a estreia do A14 para clientes da TSMC. O an\u00fancio refor\u00e7a a estrat\u00e9gia da companhia de separar tecnologias para mobile\/HPC\/IA no curto e m\u00e9dio prazos.<\/p>\n
C.C. Wei, presidente e CEO da TSMC, destacou que clientes buscam inova\u00e7\u00e3o cont\u00ednua e uma fonte confi\u00e1vel de sil\u00edcio, com o A13 pronto para produ\u00e7\u00e3o when necess\u00e1rio. A companhia confirmou ainda o uso do Gate-All-Around de segunda gera\u00e7\u00e3o nesse novo processo.<\/p>\n
A TSMC j\u00e1 aponta o A12 para 2029, mirando litografia de 1,2 nm, com objetivo de atender IA e aplica\u00e7\u00f5es industriais. Paralelamente, o A16, de 1,6 nm, \u00e9 apontado como pr\u00f3xima evolu\u00e7\u00e3o para IA generativa, com planos de uso ainda n\u00e3o detalhados amplamente.<\/p>\n
O roadmap da empresa indica, portanto, uma divis\u00e3o estrat\u00e9gica entre tecnologias para dispositivos m\u00f3veis e para HPC\/IA, mantendo o foco na evolu\u00e7\u00e3o cont\u00ednua de processos de fabrica\u00e7\u00e3o para diferentes mercados. As informa\u00e7\u00f5es s\u00e3o baseadas em comunicados oficiais da TSMC e an\u00e1lises de especialistas. Fonte: Nikkei, TechPowerUp, Tom\u2019s Hardware.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"