O DDR6 j\u00e1 come\u00e7ou a ser desenvolvido por grandes fabricantes, visando poss\u00edvel implementa\u00e7\u00e3o a partir de 2028, mesmo diante da crise de chips. A informa\u00e7\u00e3o vem de uma publica\u00e7\u00e3o do site asi\u00e1tico The Elec, que cita avan\u00e7os iniciais de marcas como Samsung, SK Hynix e Micron.<\/p>\n
Segundo a reportagem, as tr\u00eas empresas solicitaram \u00e0s fabricantes de substratos que avancem no desenvolvimento do DDR6. As parcerias possuem apenas dados preliminares sobre espessura, estrutura de empilhamento e demais especifica\u00e7\u00f5es ainda n\u00e3o aprovadas pela Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC).<\/p>\n
As primeiras vers\u00f5es do DDR6 devem ser prot\u00f3tipos, com especifica\u00e7\u00f5es ainda em est\u00e1gio inicial. Uma fonte citada pela publica\u00e7\u00e3o afirma que o desenvolvimento costuma come\u00e7ar dois anos antes do lan\u00e7amento comercial, o que coloca o in\u00edcio deste ciclo ainda em fase bem inicial.<\/p>\n
O DDR6 promete velocidade superior, com estimativas de 16 a 18 Gbps, ante o teto de 9,6 Gbps do DDR5. A maior velocidade pode trazer desafios de fabrica\u00e7\u00e3o, estabilidade, efici\u00eancia energ\u00e9tica e aquecimento dos m\u00f3dulos.<\/p>\n
A crise global de componentes pode elevar os custos, dificultando a viabilidade comercial no lan\u00e7amento. Dados recentes apontam alta de pre\u00e7os de mem\u00f3rias DDR5, o que alimenta a expectativa de ajustes futuros, ainda sem prazo definido.<\/p>\n
Especialistas divergem sobre quando as condi\u00e7\u00f5es de estoque e pre\u00e7os se recuperar\u00e3o. Algumas proje\u00e7\u00f5es apontam melhoria a partir de 2027; outras indicam 2030 como hip\u00f3tese mais prov\u00e1vel, o que pode atrasar o DDR6.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"