{"id":778554,"date":"2026-05-25T10:57:57","date_gmt":"2026-05-25T13:57:57","guid":{"rendered":"https:\/\/www.portaltela.com\/noticias\/2026\/05\/25\/amd-zen-7-usa-processo-de-14-nm-da-tsmc-e-empacotamento-avancado\/"},"modified":"2026-05-25T10:57:57","modified_gmt":"2026-05-25T13:57:57","slug":"amd-zen-7-usa-processo-de-14-nm-da-tsmc-e-empacotamento-avancado","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.portaltela.com\/noticias\/ciencia\/2026\/05\/25\/amd-zen-7-usa-processo-de-14-nm-da-tsmc-e-empacotamento-avancado\/","title":{"rendered":"AMD Zen 7 usa processo de 1,4 nm da TSMC e empacotamento avan\u00e7ado"},"content":{"rendered":"<p>A AMD est\u00e1 preparando a pr\u00f3xima gera\u00e7\u00e3o de CPUs, a Zen 7, codinome Grimlock, para uso em servidores e PCs. A produ\u00e7\u00e3o deve usar o processo A14 de 1,4 nm da TSMC, com lan\u00e7amento previsto para 2028. A iniciativa acompanha a evolu\u00e7\u00e3o da empresa no segmento x86.<\/p>\n<p>Segundo o Commercial Times, a AMD j\u00e1 acionou a cadeia de suprimentos para a Zen 7, mesmo sem ter anunciado oficialmente a Zen 6. A Gigante dos processadores busca manter competitividade frente \u00e0 Intel e ao avan\u00e7o da fabrica\u00e7\u00e3o em 2 nm com parceiros da TSMC.<\/p>\n<p>A CEO Lisa Su visitou a Powertech durante viagem a Taiwan, em agenda voltada a alinhamento de tecnologia de encapsulamento. A expectativa \u00e9 que a AMD utilize o empacotamento FOPLP, favorecendo o desempenho de chips com maiores n\u00facleos e capacidades.<\/p>\n<h3>Tecnologia e encapsulamento<\/h3>\n<p>A Zen 7 deve trazer design CCD totalmente novo com at\u00e9 16 n\u00facleos e at\u00e9 224 MB de cache L3 em um \u00fanico CCD 3D V-Cache. A expans\u00e3o de caches, tanto L3 quanto o 3D V-Cache, est\u00e1 prevista para as novas CPUs.<\/p>\n<p>Para servidores, a arquitetura trar\u00e1 recursos atualizados do mecanismo MATRIX, com maior suporte a formatos de dados de Intelig\u00eancia Artificial. A AMD pretende ampliar a efici\u00eancia em cargas de trabalho de IA e servi\u00e7os de data center.<\/p>\n<h3>Panorama de mercado e prazos<\/h3>\n<p>A aposta da AMD ocorre em meio ao avan\u00e7o da fundi\u00e7\u00e3o da TSMC, que trabalha no n\u00f3 A14 at\u00e9 2028. A Intel tem dito que refor\u00e7a sua posi\u00e7\u00e3o em 18A-P e 14A, com clientes como Apple e TeraFab. O cen\u00e1rio aponta para competi\u00e7\u00e3o acentuada no segmento de CPUs de alto desempenho.<\/p>\n<p>A Zen 7 \u00e9 vista como parte de um esfor\u00e7o maior da AMD para manter participa\u00e7\u00e3o no mercado de data centers, mesmo com a press\u00e3o de demanda por IA. Analistas apontam que, apesar de avan\u00e7os, n\u00e3o h\u00e1 previs\u00e3o de redu\u00e7\u00e3o de pre\u00e7os para consumidores.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<ul>\n<li>A AMD prepara a gera\u00e7\u00e3o Zen 7 (c\u00f3digo Grimlock) com processo de 1,4 nm da TSMC, previsto para chegar em 2028.<\/li>\n<li>A fase de cadeia de suprimentos j\u00e1 come\u00e7ou, com a empresa visando o uso de empacotamento avan\u00e7ado, possivelmente Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) da Powertech.<\/li>\n<li>A Zen 7 deve trazer design CCD totalmente novo, at\u00e9 16 n\u00facleos e at\u00e9 224 MB de cache L3 em um \u00fanico CCD 3D V-Cache, para CPUs de consumo e servidores.<\/li>\n<li>A TSMC planeja iniciar produ\u00e7\u00e3o experimental em 2027 na f\u00e1brica Dachung Fab 25 P1, com produ\u00e7\u00e3o em massa esperada em 2028.<\/li>\n<li>A AMD intensificar\u00e1 esfor\u00e7os no segmento de data centers, dado o atual ciclo de IA e a demanda de CPUs para IA, sem indicativos de queda de pre\u00e7os para consumidores.<\/li>\n<\/ul>\n","protected":false},"author":15,"featured_media":778617,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"summary":"AMD inicia prepara\u00e7\u00e3o do Zen 7 Grimlock com processo de 1,4 nm da TSMC e empacotamento FOPLP; lan\u00e7amento previsto para 2028","footnotes":""},"categories":[296,1],"tags":[169,85,105,189],"class_list":["post-778554","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-ciencia","category-noticias","tag-cientistas","tag-inovacao","tag-inteligencia-artificial","tag-tecnologia"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/posts\/778554","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/users\/15"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/comments?post=778554"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/posts\/778554\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/media\/778617"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/media?parent=778554"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/categories?post=778554"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.portaltela.com\/api\/wp\/v2\/tags?post=778554"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}