Huawei anuncia m\u00e9todo para superar limites de Moores Law<\/p>\n
A Huawei afirma ter desenvolvido uma abordagem para otimizar o desempenho de semicondutores, visando reduzir a depend\u00eancia da miniaturiza\u00e7\u00e3o cont\u00ednua de transistores. O an\u00fancio foi feito pela presidente da HiSilicon, Tingbo He, durante o IEEE International Symposium on Circuits and Systems, em Xangai, no fim de semana.<\/p>\n
A empresa apresenta o que chama de Tau\u2019s Scaling Law, uma filosofia que prioriza acelerar c\u00e1lculos em chips, circuitos e sistemas inteiros, em vez de expandir apenas o n\u00famero de componentes em um \u00fanico wafer. Segundo He, a HiSilicon planeja demonstrar a viabilidade da nova estrat\u00e9gia com um chip ainda neste per\u00edodo.<\/p>\n
Afirmou ainda que a inova\u00e7\u00e3o pode fechar a lacuna de desempenho entre chips chineses e ocidentais nos pr\u00f3ximos anos, observando que a evolu\u00e7\u00e3o n\u00e3o depende apenas da redu\u00e7\u00e3o geom\u00e9trica dos transistores. O objetivo seria um salto mais amplo na efici\u00eancia computacional.<\/p>\n
A HiSilicon detalha avan\u00e7os como o LogicFolding, que diminui o tempo de opera\u00e7\u00f5es l\u00f3gicas dentro de circuitos, al\u00e9m de melhorias na coopera\u00e7\u00e3o entre componentes e em interconex\u00f5es para acelerar a comunica\u00e7\u00e3o entre chips. Essas estrat\u00e9gias visam reduzir tamb\u00e9m o tempo de movimenta\u00e7\u00e3o de dados.<\/p>\n
A empresa ressalta que, para IA, o ganho n\u00e3o est\u00e1 apenas no tempo de c\u00e1lculo, mas no tempo de transfer\u00eancia de dados entre chips e dentro de cada chip. A abordagem tamb\u00e9m envolve considerar fen\u00f4menos em escala nanom\u00e9trica, visando melhor integra\u00e7\u00e3o entre m\u00f3dulos.<\/p>\n
A Huawei projeta usar o novo caminho para criar componentes com desempenho equivalente a uma linha de produ\u00e7\u00e3o de 1,4 nan\u00f4metro ainda para 2031. A meta surge em meio a restri\u00e7\u00f5es de exporta\u00e7\u00e3o que limitam o uso de m\u00e1quinas de litografia de ponta e o acesso \u00e0 produ\u00e7\u00e3o global l\u00edder, o que afeta a capacidade de Huawei competir com a TSMC.<\/p>\n
Analistas ouvidos pelo setor divergem sobre a viabilidade de superar san\u00e7\u00f5es e depender menos de avan\u00e7os apenas na redu\u00e7\u00e3o de escala. Um analista independente aponta que a empresa pode ter que recorrer a t\u00e9cnicas como empilhamento 3D e abra\u00e7amento h\u00edbrido para ganhos adicionais de desempenho.<\/p>\n
Apesar das cr\u00edticas, Tingbo He reiterou a confian\u00e7a de que as inova\u00e7\u00f5es devem entrar na produ\u00e7\u00e3o em massa a partir de 2027 e continuar em anos seguintes. A Huawei refor\u00e7a que a estrat\u00e9gia n\u00e3o depende apenas de melhoria na miniaturiza\u00e7\u00e3o, mas de mudan\u00e7as estruturais na arquitetura de sistemas.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"