A Huawei driblou as restri\u00e7\u00f5es impostas pelos EUA em 2019 para retornar ao mercado de semicondutores. A empresa cortou acesso a chips, software e equipamentos de fabrica\u00e7\u00e3o fabricados com tecnologia dos EUA, segundo documentos e entrevistas obtidas pelo FT. Em resposta, a lideran\u00e7a acionou planos de sobreviv\u00eancia e redund\u00e2ncia de suprimentos.<\/p>\n
He Tingbo, chefe da unidade HiSilicon, descreveu a proibi\u00e7\u00e3o como o dia mais sombrio, mas informou que a Huawei j\u00e1 vinha preparando estrat\u00e9gias de continuidade h\u00e1 anos. A empresa manteve em segredo boa parte dessas a\u00e7\u00f5es, ainda que tenha mostrado publicamente avan\u00e7os repetidos na \u00e1rea de empilhamento de chips.<\/p>\n
Em uma confer\u00eancia de semicondutores em Xangai, He revelou uma abordagem de empilhamento de chips para aumentar desempenho sem depender de litografia avan\u00e7ada. Analistas da Bernstein comentaram que a Huawei desafia a vis\u00e3o de que restri\u00e7\u00f5es de exporta\u00e7\u00e3o inviabilizam o 7nm no pa\u00eds.<\/p>\n
A chinesa encara a tecnologia como parte de uma estrat\u00e9gia para demonstrar autossufici\u00eancia tecnol\u00f3gica ao governo e ao mercado, ap\u00f3s anos de press\u00f5es externas. A narrativa de atraso tecnol\u00f3gico, associada aos controles de exporta\u00e7\u00e3o, \u00e9 alvo de reavalia\u00e7\u00e3o segundo especialistas.<\/p>\n
A Huawei afirma que a tecnologia est\u00e1 pronta para smartphones com lan\u00e7amento previsto at\u00e9 o fim do ano, mas admite desafios como consumo de energia, superaquecimento e viabilidade econ\u00f4mica de yield. Para IA em data centers, a capacidade n\u00e3o estaria pronta at\u00e9 2030, segundo He.<\/p>\n
A empresa busca compensar limita\u00e7\u00f5es de chips individuais com clusters de computa\u00e7\u00e3o potentes, usando a plataforma CloudMatrix 384. A solu\u00e7\u00e3o conecta centenas de IA em um \u00fanico sistema e visa superar o desempenho de solu\u00e7\u00f5es dominantes no mercado.<\/p>\n
Fabricantes como a TSMC tamb\u00e9m exploram abordagens de empilhamento, e startups chinesas trabalham em prot\u00f3tipos compat\u00edveis com o desempenho de chips da Nvidia, com produ\u00e7\u00e3o prevista para meados de 2027. A China busca vantagem inicial para futuras substitui\u00e7\u00f5es \u00e0s ferramentas de litografia ocidentais.<\/p>\n
Apesar de avan\u00e7os, a Huawei enfrenta gargalos de oferta, com a demanda por semicondutores chineses superando a capacidade de produ\u00e7\u00e3o, especialmente em servi\u00e7os de litografia e fundi\u00e7\u00f5es l\u00edderes. A SMIC cresce, mas ainda n\u00e3o substitui totalmente a depend\u00eancia de tecnologias estrangeiras.<\/p>\n
A Huawei j\u00e1 comercializa sistemas que combinam seus chips 950DT com o modelo V4 da DeepSeek para clientes no Oriente M\u00e9dio e na \u00c1sia Central. Esses movimentos podem ampliar a presen\u00e7a do pa\u00eds em mercados com restri\u00e7\u00f5es de fornecimento de chips ocidentais, ampliando a influ\u00eancia tecnol\u00f3gica chinesa.<\/p>\n
A aposta da empresa na autossufici\u00eancia \u00e9 acompanhada por avalia\u00e7\u00f5es de investidores e colaboradores do setor. Em meio a debates sobre inova\u00e7\u00e3o, a Huawei continua investindo em empacotamento 3D e em redes de telecomunica\u00e7\u00f5es para sustentar o crescimento.<\/p>\n
A fabricante n\u00e3o comentou o assunto solicitado, mantenedora de uma posi\u00e7\u00e3o institucional sobre o tema.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"