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Samsung revela memória inédita com alta capacidade para SSDs

Samsung atinge memória V-Nand de 900 camadas com Cell Multi-Bond, abrindo caminho para SSDs de maior capacidade e maior eficiência energética

Samsung já havia dado um importante passo em 2024 ao anunciar memórias V-Nand de 9ª geração (Imagem: Samsung / divulgação)
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  • Samsung criou memória com 900 camadas de V-NAND, conforme o site ET News, para ampliar capacidades de SSDs e soluções de armazenamento.
  • A tecnologia envolve Cell Multi-Bond (CMB), dividindo as 900 camadas em dois blocos de 450 camadas cada, empilhados em discos de silício separados.
  • Os dois blocos foram unidos por eletricidade para formar uma cama de 900 camadas, superando desafios de empilhamento na NAND.
  • Foi aplicada uma técnica de sobreposição para alinhar os pinos de conexão ao nível nanométrico, assegurando a comunicação entre as camadas.
  • Com essa memória, SSDs para PCs, notebooks e memórias para celulares podem ganhar maior capacidade, com potencial de ganhos de eficiência energética e aplicações em data centers de IA.

A Samsung desenvolveu uma memória de 900 camadas de V-Nand, um marco na fabricação de soluções de armazenamento. O protótipo foi apresentado conforme reportado pelo site asiático ET News, destacando a possibilidade de SSDs com maior capacidade.

Para alcançar as 900 camadas, a empresa recorreu à técnica Cell Multi-Bond (CMB). Em vez de um único bloco de 900 camadas, foram criados dois blocos de 450 camadas, empilhados em discos de silício separados e unidos por eletricidade.

Esse método contorna falhas comuns no empilhamento de wafers, como o desbalanceamento físico. Também houve uso de sobreposição para alinhar pinos de conexão ao nível nanométrico, viabilizando a comunicação entre camadas.

Implicações para SSDs e IA

Com a memória de 900 camadas, a Samsung amplia o potencial de capacidade tanto para SSDs de PCs quanto para memória de dispositivos móveis, ainda que cada chip de até cerca de 300 camadas entregue aproximadamente 128 GB. A densidade maior pode reduzir a necessidade de múltiplos chips para chegar à mesma capacidade, com ganhos de eficiência energética.

stakes elevados para data centers e aplicações de IA se tornam mais tangíveis: chips densos permitem armazenar grandes volumes de dados em menos espaço, o que facilita operações em servidores e treinamentos. Fontes indicam que há movimento de rivais como SK Hynix e YMTC nesse mesmo segmento.

A empresa não divulgou data de lançamento comercial, mas o avanço sinaliza caminho para memórias cada vez mais densas. Enquanto isso, a Samsung também trabalha em smartphones dobráveis, incluindo um possível Galaxy Z Fold 8 Ultra, mantendo o foco da companhia em ampliar portfólis de memória e dispositivos.

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