Huawei avança na fabricação de chips para reduzir distância para a TSMC

Huawei anuncia avanço em até mesmo fabricar chips avançados sem equipamentos de ponta

A Huawei Technologies afirma ter encontrado uma nova rota para reduzir a defasagem com a líder do setor, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). A notícia envolve também a parceira de fabricação, a Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC).

Segundo a Huawei, a estratégia, chamada LogicFolding, pode permitir a produção de memórias e processadores em 1,4 nanômetro até 2031, sem depender de tecnologia de última geração. A empresa destaca que o objetivo é acelerar o desenvolvimento próprio.

Cronologia e impacto

A Huawei aponta que, hoje, existe uma defasagem estimada de cerca de cinco anos em relação à TSMC. A empresa aterra a meta de 1,4 nm para 2031, enquanto a TSMC já indicou início da produção em larga escala do mesmo processo em 2028.

A divulgação ocorre em meio a disputas geopolíticas e à pressão por cadeias de suprimento independentes. A empresa afirma que a estratégia pode ampliar opções de fabricação com menor dependência de equipamentos avançados.

O que muda para o setor

Especialistas observam que, se comprovada, a abordagem pode reduzir custos e ampliar a capacidade de produção de semicondutores de alto desempenho. A Huawei e a SMIC não detalham investimentos ou cronogramas adicionais.

TSMC não comentou especificamente o anúncio. Em declarações anteriores, a TSMC manteve o cronograma de começar a produção em massa de 1,4 nm em 2028, sinalizando uma corrida por tecnologia de ponta no setor.