- A Intel apresentou detalhes do processo 18A-P, o estágio seguinte ao 18A, com foco no Power Boost e na estreia dos transistores de contato duplo.
- O Power Boost faz uso de transistores de contato duplo, mantendo a mesma área da pastilha e ajudando em cenários de restrição de energia.
- O recurso Power Boost resulta de melhorias no PowerVia, a entrega de energia pela parte de trás do wafer que reduz o estresse nos interconectores da frente.
- Em termos de desempenho, o 18A-P promete ganho de cerca de nove por cento em relação ao 18A na mesma tensão, ou redução de até dezoito por cento no consumo para manter a mesma performance.
- A Intel iniciou a produção de risco do 18A-P, com unidades fabricadas em baixo volume para testar viabilidade, e a expectativa é que as CPUs Xeon Diamond Rapids sejam produzidas no 18A-P no próximo ano.
A Intel revelou detalhes do processo 18A-P, evolução do 18A usado nas CPUs Panther Lake, com foco em eficiência e desempenho. A grande novidade é o Power Boost, primeiro recurso a usar transistores de contato duplo no 18A-P. A tecnologia promete ganho sem aumentar a área do chip.
O Power Boost surge a partir de melhorias no PowerVia, a entrega de energia pela face de trás do wafer. Com isso, o estresse nos interconectores da frente diminui, facilitando distribuição de energia e potencial para frequências maiores.
Em termos práticos, a Intel aponta ganho de 9% de performance em CPUs feitas no 18A-P frente ao 18A, mantendo a mesma tensão. Alternativamente, é possível atingir a mesma performance com redução de até 18% no consumo de energia.
Power Boost e produção de risco
A empresa informou já ter iniciado a produção de risco do 18A-P, com unidades em baixo volume para testar viabilidade prática e ajustes industriais. Esse estágio permite validar o processo antes da produção em escala.
A geração Diamond Rapids de Xeon deverá ser fabricada no 18A-P, com lançamento previsto para o próximo ano. A Intel indica que o 18A-P pode entrar em operação comercial em breve, ampliando o portfólio de CPUs e opções de baixo consumo.
A expectativa é que o conjunto 18A-P fortaleça a posição da Intel tanto como fornecedora de CPUs quanto como foundry, ampliando a oferta de componentes de alto desempenho e eficiência energética. O anúncio reforça o foco em inovação de fabricação.
Entre na conversa da comunidade