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Xiaomi e Huawei desenvolvem nova tecnologia de memória RAM

Huawei e Xiaomi trabalham em memória LLW para smartphones, prometendo menor latência e IA local ao aproximar memória do processador

Xiaomi e Huawei trabalham em nova tecnologia de memória RAM
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  • Huawei e Xiaomi estariam trabalhando em uma memória RAM de baixa latência chamada Low Latency Wide DRAM (LLW), segundo o informante Fixed Focus Digital.
  • A proposta é resolver a latência entre RAM e CPU, permitindo que celulares rodem IA nativamente e com menor dependência da nuvem.
  • O LLW adapta a ideia de memórias High Bandwidth Memory (HBM), usando várias vias de comunicação e mantendo o design próximo ao processador para reduzir aquecimento.
  • Diferente da HBM, o LLW não usa empilhamento vertical, pois o espaço e o resfriamento em smartphones são limitados; a ideia é manter a mesma eficiência de dados, mas de forma compacta.
  • Estima-se que o LLW possa reduzir consumo de energia em até cinquenta por cento e oferecer cerca de 1,5 vez mais desempenho em comparação ao LPDDR5X, com lançamento previsto para a segunda metade de 2027.

A Huawei e a Xiaomi estariam desenvolvendo um novo tipo de memória RAM para smartphones, chamado Low Latency Wide DRAM (LLW), segundo o informante Fixed Focus Digital. O anúncio aponta o interesse de companhias chinesas no tema.

A proposta LLW busca reduzir a latência entre a memória e a CPU, permitindo que modelos de IA rodem no dispositivo. A ideia é adaptar conceitos de memórias de alto desempenho para o ambiente móvel, mantendo o design compacto.

O objetivo é ampliar os canais de comunicação entre memória e processador, mantendo integração direta e menor aquecimento. A arquitetura tenta manter o conceito de alto desempenho sem empilhamento 3D típico das HBM.

Funcionamento e Desafios

A LLW não utiliza uma única linha de comunicação. Em vez disso, emprega múltiplas vias menores para distribuir dados, elevando a velocidade de transmissão ao processador. A abordagem se inspira na HBM, porém adaptada para celulares.

Desafios incluem espaço reduzido dentro dos smartphones e a necessidade de soluções de refrigeração simples. A tecnologia evita o empilhamento vertical de chips, adotando um caminho de dados mais próximo do processador.

Perspectivas e Impacto

Segundo o informante, a LLW pode reduzir o consumo de energia em até 50% e oferecer desempenho cerca de 1,5 vez maior do que o LPDDR5X. O lançamento ainda está previsto para a segunda metade de 2027, sujeito a avanços técnicos.

No setor de memória, a indústria de DRAM faturou mais de R$ 500 bilhões no primeiro trimestre deste ano, conforme estimativas de fontes do ramo. A evolução tecnológica segue como tema relevante para o mercado global de semicondutores.

Fonte: informações registradas por veículos especializados, sem divulgação de contatos ou links.

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