A Lace, startup norueguesa de equipamentos para produção de chips, levantou US$ 40 milhões em financiamento. A rodada foi liderada pela Atomico e contou com participação da Microsoft, M12, Linse Capital, Sociedade Espanhola de Transformação Tecnológica e Nysnø. A empresa pretende avancar uma tecnologia de litografia diferente da atualmente usada.
A técnica desenvolvida pela Lace substitui a luz por um feixe de átomos de hélio para desenhar circuitos. Segundo a empresa, a abordagem permitiria criar designs de chips 10 vezes menores do que os atuais, abrindo caminho para maior densidade de transistores.
A ideia foi apresentada pela Lace como forma de ampliar o roteiro tecnológico de fabricação de semicondutores, especialmente para aplicações de IA. O CEO Bodil Holst disse que a técnica pode viabilizar recursos impossíveis com métodos convencionais, segundo a Reuters.
Tecnologia
O feixe de hélio utilizado pela Lace tem cerca de 0,1 nanômetro de largura, equivalente ao diâmetro de um átomo de hidrogênio. Em comparação, as ferramentas da ASML operam com feixes de luz de aproximadamente 13,5 nanômetros.
Investimento e apoio
A rodada foi liderada pela Atomico, com aporte de M12 e parceiros estratégicos. A Microsoft, por meio do braço de risco, também integrou o grupo de investidores. O apoio financeiro visa avançar protótipos e validar a ferramenta em instalações.
Perspectivas e prazos
A Lace já desenvolveu protótipos de sistemas e planeja ter uma ferramenta de teste em uma fábrica piloto por volta de 2029. A empresa apresentou os resultados em um trabalho de pesquisa em uma cúpula de litografia científica realizada em fevereiro.
Entre na conversa da comunidade