Huawei anuncia método para superar limites de Moores Law
A Huawei afirma ter desenvolvido uma abordagem para otimizar o desempenho de semicondutores, visando reduzir a dependência da miniaturização contínua de transistores. O anúncio foi feito pela presidente da HiSilicon, Tingbo He, durante o IEEE International Symposium on Circuits and Systems, em Xangai, no fim de semana.
A empresa apresenta o que chama de Tau’s Scaling Law, uma filosofia que prioriza acelerar cálculos em chips, circuitos e sistemas inteiros, em vez de expandir apenas o número de componentes em um único wafer. Segundo He, a HiSilicon planeja demonstrar a viabilidade da nova estratégia com um chip ainda neste período.
Afirmou ainda que a inovação pode fechar a lacuna de desempenho entre chips chineses e ocidentais nos próximos anos, observando que a evolução não depende apenas da redução geométrica dos transistores. O objetivo seria um salto mais amplo na eficiência computacional.
A HiSilicon detalha avanços como o LogicFolding, que diminui o tempo de operações lógicas dentro de circuitos, além de melhorias na cooperação entre componentes e em interconexões para acelerar a comunicação entre chips. Essas estratégias visam reduzir também o tempo de movimentação de dados.
A empresa ressalta que, para IA, o ganho não está apenas no tempo de cálculo, mas no tempo de transferência de dados entre chips e dentro de cada chip. A abordagem também envolve considerar fenômenos em escala nanométrica, visando melhor integração entre módulos.
A Huawei projeta usar o novo caminho para criar componentes com desempenho equivalente a uma linha de produção de 1,4 nanômetro ainda para 2031. A meta surge em meio a restrições de exportação que limitam o uso de máquinas de litografia de ponta e o acesso à produção global líder, o que afeta a capacidade de Huawei competir com a TSMC.
Analistas ouvidos pelo setor divergem sobre a viabilidade de superar sanções e depender menos de avanços apenas na redução de escala. Um analista independente aponta que a empresa pode ter que recorrer a técnicas como empilhamento 3D e abraçamento híbrido para ganhos adicionais de desempenho.
Apesar das críticas, Tingbo He reiterou a confiança de que as inovações devem entrar na produção em massa a partir de 2027 e continuar em anos seguintes. A Huawei reforça que a estratégia não depende apenas de melhoria na miniaturização, mas de mudanças estruturais na arquitetura de sistemas.
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