Há anos os EUA impõem sanções e restrições comerciais que afetam exportações de semicondutores e maquinário para China. A Huawei, porém, afirma que essas medidas contribuíram para acelerar o crescimento da indústria de chips chinesa, inclusive elogiando, de maneira indireta, o efeito das políticas americanas.
Em entrevista recente, Xu Zhijun, um dos diretores da Huawei, comentou sobre a nova arquitetura de semicondutores chamada LogicFolding. A empresa sustenta que a tecnologia pode sustentar avanços que permitam a fabricação de chips com 1,4 nm em território chinês até 2031.
Zhijun explicou que, sem as pressões externas, as companhias chinesas talvez não tivessem alcançado esse patamar de desenvolvimento. O executivo afirmou sentir satisfação com a aceleração do setor e observou reconhecimento público ao fortalecimento da indústria.
Huawei aposta na Lei de Tau para o futuro dos chips
A Huawei informou que a LogicFolding serve de base para uma nova abordagem, centrada na transmissão de dados, em vez do único foco no encolhimento de transistores. A empresa descreve a chamada Lei de Tau como caminho para ampliar velocidades entre gerações de chips.
A companhia ressaltou que a visão busca reduzir filamentos internos por meio de uma estrutura de duas camadas, visando avanços futuros compatíveis com a Lei de Tau. A defesa é de que a estratégia pode ampliar o desempenho de soluções de computação e IA.
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