China reduz distância da Coreia do Sul em memórias HBM para três anos, aponta relatório
Relatório de origem sul-coreana aponta que fabricantes chineses atingiram paridade tecnológica na produção de memória HBM3, usada em GPUs de IA como a NVIDIA H100. A CXMT lidera o avanço, reduzindo a distância em relação à Coreia do Sul para três anos.
O avanço ocorreu em meio a demanda elevada por chips de inteligência artificial, que gerou escassez no mercado de memória. Segundo o Seoul Economic Daily, a China já igualou a Samsung e a SK hynix no segmento HBM3.
Fontes do setor afirmam que o rendimento ainda é uma limitação operacional, mas a CXMT já dispõe de capacidade para fabricar os chips funcionais. A paridade tecnológica acompanha pressão governamental para ampliar a produção.
A CXMT projeta chegar a 300 mil wafers de 12 polegadas por mês para memórias HBM até o final de 2026. O movimento envolve coordenação entre o estado e a indústria local para reduzir a defasagem com os líderes sul-coreanos.
Apesar do ganho na linha HBM3, o relatório destaca que a China permanece cerca de três gerações atrás da Samsung e da SK hynix na produção geral de memórias. Enquanto domina HBM3, coreanas já trabalham com HBM3e e preparam HBM4.
A HBM4 representa avanço relevante, dobrando a capacidade de transporte de dados frente à HBM3. A fabricação de GPUs de IA também depende de empacotamento avançado, hoje disponível principalmente na TSMC, em Taiwan.
A NVIDIA ajustou estratégias para atender às regras dos EUA; a H100 recebeu restrições de venda à China. Em resposta, a NVIDIA lançou a variante H20 para o mercado chinês, com 96 GB de memória HBM3.
CXMT também informou planos de abrir capital, com IPO aprovado para levantar mais de US$ 4 bilhões. O dinheiro deve acelerar a expansão da capacidade produtiva e sustentar o avanço tecnológico no setor de memórias.
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