Tecnologia

Huawei lança novo laptop com chip desatualizado, evidenciando sanções dos EUA

Huawei lança MateBook Fold com chips de 7 nanômetros, enfrentando limitações na produção de semicondutores e desafios nas sanções dos EUA.

Notebook MateBook Fold Ultimate Design, lançado neste ano pela Huawei (Foto: Divulgação/Huawei)

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A Huawei lançou recentemente o MateBook Fold, um dispositivo que utiliza chips fabricados com tecnologia de 7 nanômetros da SMIC, refletindo as dificuldades da empresa em acessar semicondutores mais avançados devido às sanções dos EUA. O novo modelo, apresentado em maio, roda o sistema operacional HarmonyOS e representa um esforço da Huawei para se adaptar às restrições tecnológicas impostas por Washington.

A consultoria TechInsights confirmou que o processador do MateBook Fold é o mesmo utilizado no Mate 60 Pro, que surpreendeu autoridades americanas em 2023. Enquanto isso, a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation) está prestes a iniciar a produção em massa de chips de 2 nanômetros, evidenciando a defasagem da Huawei em relação aos líderes do setor.

A Huawei tem buscado aumentar o uso de tecnologias e componentes nacionais, alinhando-se à política de Pequim de reduzir a dependência do Ocidente. No entanto, a empresa enfrenta desafios significativos para avançar na fabricação de chips de próxima geração. A SMIC ainda não conseguiu produzir em escala chips equivalentes a 5 nanômetros, conforme apontado pela TechInsights.

Além disso, o Subsecretário de Comércio dos EUA, Jeffrey Kessler, informou que a Huawei poderá fabricar apenas 200 mil chips de IA Ascend até 2025, devido às restrições de exportação. Os EUA consideram a China um rival estratégico no campo da inteligência artificial, especialmente após o surgimento da DeepSeek em 2025.

A Huawei e a SMIC são vistas como as principais esperanças da China para a fabricação avançada de chips. O fundador da Huawei, Ren Zhengfei, minimizou o impacto das sanções, afirmando que as empresas locais podem usar técnicas como o empilhamento de chips para alcançar resultados semelhantes aos semicondutores mais avançados.

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