Pesquisadores chineses criam chip que promete comunicação sem fio ultrarrápida

Pesquisadores da Universidade de Pequim e da Cidade de Hong Kong desenvolveram um chip de comunicação sem fio de banda completa.
O chip pode transmitir dados a mais de 120 Gbps e tem o tamanho de uma unha.
A tecnologia utiliza integração optoeletrônica adaptativa e é projetada para aplicações que exigem alta largura de banda e baixa latência, como realidade virtual.
O chip detecta interferências e alterna automaticamente para faixas limpas, garantindo comunicação estável.
A equipe planeja criar um módulo compacto para uso em celulares e dispositivos de Internet das Coisas (IoT).

Pesquisadores das Universidades de Pequim e da Cidade de Hong Kong anunciaram, em 27 de agosto, o desenvolvimento de um chip de comunicação sem fio de banda completa, que pode transmitir dados a mais de 120 Gbps. Publicado na revista Nature, o chip é do tamanho de uma unha e integra múltiplas faixas de frequência, eliminando a necessidade de equipamentos separados.

A nova tecnologia, baseada em integração optoeletrônica adaptativa, é projetada para atender à crescente demanda por aplicações que exigem alta largura de banda e baixa latência, como realidade virtual e fábricas inteligentes. O professor Wang Xingjun, da Universidade de Pequim, destacou que a rede 6G precisará suportar essas aplicações em ambientes complexos, incluindo áreas remotas e até mesmo no espaço.

Inovação Tecnológica

O chip utiliza uma arquitetura chamada “motor de transceptor sem fio optoeletrônico ultralargo”, que combina um oscilador optoeletrônico de frequência reconfigurável. Essa tecnologia permite gerar sinais de comunicação em uma faixa ultralarga de 0,5 GHz a 115 GHz, mantendo a qualidade do sinal mesmo em altas frequências. A equipe conseguiu realizar testes com comunicação estável, sem perdas, atingindo taxas superiores a 120 Gbps.

Além disso, o chip é capaz de detectar interferências e alternar automaticamente para faixas limpas, garantindo a continuidade da comunicação. O professor Wang Cheng, da Universidade de Hong Kong, afirmou que essa solução permitirá redes sem fio mais flexíveis e inteligentes, com potencial para transformar o cenário de comunicação.

Impacto Industrial

O avanço representa uma mudança significativa na cadeia de produção de comunicação sem fio, afetando desde materiais e dispositivos até antenas e módulos de integração optoeletrônica. O próximo passo da equipe é desenvolver um módulo compacto, do tamanho de um pendrive, que possa ser utilizado em celulares, estações-base e dispositivos de IoT.

Wang Xingjun concluiu que a pesquisa pode impulsionar a inovação colaborativa e acelerar o desenvolvimento do ecossistema industrial de comunicação sem fio, estabelecendo uma base sólida para uma rede nativamente orientada por IA.