- A SK hynix apresentou a tecnologia iHBM, com resfriamento integrado ICE dentro do pacote de memória HBM, visando reduzir a resistência térmica em 30% em relação às soluções atuais.
- O objetivo é usar o iHBM na oitava geração, o HBM5, ainda sem data de lançamento, para GPUs de data centers e computação de alto desempenho.
- O sistema depende de resfriamento direto sobre o D2D PHY, permitindo operação estável em maiores densidades e temperaturas, com menos throttling.
- O iHBM mantém compatibilidade com o processo de wafer-level packaging baseado em MR-MUF, não exigindo reformulação das fábricas nem grandes mudanças no System-in-Package.
- A empresa posiciona a novidade como diferencial frente a concorrentes, com destaque para parceria potencial com clientes como NVIDIA e a participação da empresa na agenda tecnológica da Computex e do GTC Taipei.
A nova solução da SK hynix, denominada iHBM, promete chips de IA mais frios e eficientes ao embutir o sistema de resfriamento no próprio pacote de memória. A empresa sul-coreana informou que a resistência térmica cai 30% em relação às soluções atuais. A estreia ocorre com a oitava geração, o HBM5, ainda sem data definida.
O objetivo da SK hynix é atender GPUs de próxima geração para data centers de IA e HPC, setor dominado pela NVIDIA, principal cliente da empresa. A adoção visa sustentar velocidades de transferência por mais tempo e permitir empilhamento de camadas adicionais sem comprometer a estabilidade térmica.
Como funciona o ICE, o elemento de resfriamento
O coração do iHBM é o ICE (Integrated Cooling Element). Este bloco, feito de silício com alta condutividade térmica e isolamento elétrico, dissipa calor diretamente no D2D PHY, ao lado do die principal. O calor não precisa subir pelo empilhamento de DRAMs, abrindo caminho direto para a placa fria.
Com isso, o resfriamento passa a ocorrer de forma direta, reduzindo gargalos térmicos. A empresa sustenta que a integração melhora a gestão térmica, especialmente em pacotes com muitas camadas de memória.
Compatibilidade e fábrica
A SK hynix afirma que o iHBM não exige reformulação completa das linhas de produção. Os pacotes continuam no processo MR-MUF, utilizado desde o HBM3, mantendo compatibilidade com sistemas existentes. Clientes como NVIDIA e Intel teriam menos alterações de layout para adotar a tecnologia.
Em termos práticos, a nova solução mantém o caminho de dissipação pelo silício do ICE, ao contrário do fluxo indireto atual via die base. A redução da resistência térmica facilita operações estáveis sob densidades maiores.
Por que estrear no HBM5
A escolha pelo HBM5 facilita validação em escala, já que gerações anteriores já possuem clientes definidos. A NVIDIA recebe módulos HBM4 para a arquitetura Vera Rubin, enquanto a Intel tem acordos para Jaguar Shores. O iHBM no HBM5 oferece tempo de maturação antes de evoluções futuras.
A apresentação reforça a posição da SK hynix no mercado de HBM, com a empresa já liderando em soluções de 12 e 16 camadas. A disputa com Samsung e Micron permanece, mas a SK hynix sustenta um calendário de inovação direto para grandes fabricantes de aceleradores.
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