- A TSMC acelera o roadmap do envelopamento CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), usando substratos de vidro para tentar superar limitações do CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate).
- O CoPoS promete aumentar a taxa de aproveitamento dos wafers, de menos de setenta por cento no CoWoS para além de noventa por cento, reduzindo custos de fabricação entre vinte e trinta por cento por área.
- A adoção de vidro visa reduzir custos e melhorar a eficiência da produção, especialmente para chips voltados a IA generativa, segundo o Commercial Times Taiwan.
- A estimativa do jornal taiwanês é de que o envelope CoPoS ainda verá produção em massa apenas na segunda metade de 2028, com possível primeira aplicação em componentes da NVIDIA Feynman.
- Mesmo com o ritmo acelerado, especialistas mantêm o início da produção em massa para o fim de 2028, e a aposta é consolidar o ecossistema de envelopamento avançado com substratos de vidro.
A TSMC está acelerando o desenvolvimento do CoPoS, sua tecnologia de envelopamento que utiliza substratos de vidro. A mudança visa superar limites do CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) frente à demanda por IA generativa e aos custos do processo. A iniciativa mira ampliar a área útil dos wafers e reduzir custos.
Em Taiwan, o Commercial Times destaca que a empresa aposta no vidro para aumentar o rendimento da produção. A publicação aponta que, enquanto o CoWoS opera com taxa de utilização abaixo de 70%, o CoPoS pode superar 90%.
A estratégia envolve fabricantes taiwaneses que trabalham com substratos de vidro e com equipamentos para o processo CoPoS. Segundo a imprensa local, o objetivo é liderar o envelopamento avançado de chips para IA, com ganhos esperados de escala e eficiência.
Entre as vantagens citadas, o ganho de rendimento é o foco principal. A reportagem lembra que, no CoWoS, a taxa de utilização é inferior a 70%, frente a margens superiores a 90% com CoPoS, contribuindo para redução de custos por área.
A economia estimada fica entre 20% e 30% por área da unidade, segundo o Commercial Times. Não há números finais divulgados pela TSMC sobre a tecnologia específica, mas o movimento indica prioridade ao CoPoS no roadmap.
Mesmo com o avanço, o jornal taiwanês mantém a previsão de produção em massa após 2028. Analista Ming-Chi Kuo aponta início da produção na segunda metade de 2028, com NVIDIA Feynman entre os primeiros clientes potenciais.
Perspectivas e prazos
A expectativa é que o CoPoS utilize vidro para envelopamento de wafers, ampliando a densidade de montagem. A TSMC busca consolidar o ecossistema e adaptar a cadeia de suprimentos para suportar a transição tecnológica. Fatos indicam foco em eficiência e competitividade.
Entre na conversa da comunidade