- A Universidade de Xidian anunciou, no fim de março, que desenvolveu um método para reduzir o custo de produção de chips infravermelhos SWIR de milhares de dólares para a casa de dezenas de dólares.
- Os chips SWIR permitem visão em neblina densa e escuridão, abrindo caminho para uso civil além do campo militar.
- A inovação troca o InGaAs por SiGe, superando incompatibilidades que deixavam o modelo anterior menos eficiente.
- A universidade montou uma linha de produção com o novo modelo, que deve operar neste ano, e o desempenho é comparável a empresas globais como Sony, TSMC e Taiwan Opto-Electronics.
- Aplicações civis possíveis incluem smartphones com fotos melhores em baixa luminosidade, sensores de veículos em condições de escuridão e neblina, e casas inteligentes com detecção mais precisa de pessoas.
A Universidade de Xidian, na China, informou no final de março que desenvolveu um método para reduzir o custo de produção de chips infravermelhos SWIR de milhares de dólares para dezenas de dólares. A iniciativa busca ampliar a aplicação da tecnologia para setores civis.
O chip SWIR (infravermelho de ondas curtas) permite que câmeras enxerguem com clareza em neblina e escuridão. O alto preço atual, impulsionado pelo uso de InGaAs, restringe a adoção civil e a busca por designs mais compactos.
Pesquisadores chineses chegaram a um modelo que usa o composto SiGe (silício-germânio) via camadas que superam a incompatibilidade com o SiGe, elevando o desempenho. Uma linha de produção já foi montada para este modelo, com operação prevista para este ano.
Implicações para uso civil
Segundo a equipe, o desempenho do novo SWIR fica próximo ao de fabricantes globais como Sony, TSMC e Taiwan Opto-Electronics. A redução de custo facilita a entrada de produtores locais e a competição no mercado.
Entre as aplicações civis citadas estão smartphones com fotos melhores em baixa luminosidade, sensores de veículos em condições de escuridão e neblina, além de sistemas de casas inteligentes que detectem pessoas com maior precisão.
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