SK Hynix valida HBM de 12 camadas e acelera corrida pelo HBM4

A SK Hynix validou uma pilha HBM de 12 chips ligada por meio de ligação híbrida, apresentada no evento Beyond HBM em Seul.
A empresa afirma que está trabalhando para elevar o rendimento a níveis aptos para produção em massa, mas não pode divulgar números específicos por ora.
Segundo a companhia, os preparativos para a tecnologia de ligação híbrida estão muito mais adiantados do que no passado.
A ligação híbrida pretende manter o tamanho do pacote enquanto aumenta o número de camadas, substituindo as protuberâncias por conexões diretas entre os chips.
A SK Hynix planeja, inicialmente, continuar usando a tecnologia MR-MUF (preenchimento por moldagem por refluxo em massa) antes de avançar com a produção de memória com ligação híbrida.

A SK Hynix apresentou avanços na memória de alta largura de banda (HBM), ao validar um módulo com 12 camadas ligado por ligação híbrida. O anúncio ocorreu durante o evento Beyond HBM em Seul, conforme apurado pelo The Elec. A empresa não divulgou números de rendimento, mas afirmou que prepara o uso em produção em massa.

O executivo Kim-Jong Hoon, líder técnico da SK Hynix, confirmou a verificação de uma pilha HBM de 12 chips conectados por híbrida, destacando que os trabalhos caminham para elevar o desempenho a níveis compatíveis com aplicações industriais. As informações são parte de uma sessão técnica do evento citado.

Para entender o contexto, a HBM é montada empilhando chips de memória e depois unindo o conjunto ao restante do sistema. O aumento de camadas, sem ampliar o tamanho do pacote, é viabilizado pela ligação híbrida, que substitui as protuberâncias convencionais.

HBM

A prática de empilhamento e o uso de ligação híbrida visam ampliar velocidade, desempenho e capacidade de memória. Em relação às gerações atuais, a HBM4 e HBM5 demandam mais camadas, mantendo o formato compacto do pacote.

Planos atuais

Antes da produção em larga escala com ligação híbrida, a SK Hynix pretende manter a MR-MUF, que usa esferas de cobre e preenche lacunas com material específico. Enquanto a ligação híbrida promete ganhos de desempenho, o custo e a disponibilidade podem impactar o mercado.

Os chips HBM são majoritariamente voltados a computação corporativa e data centers, mas benefícios de desempenho podem atingir usuários finais por meio de pacotes mais rápidos. As restrições de oferta persistem, em função da demanda elevada.

Fonte: The Elec, com tradução publicada pelo portal.