Loongson mira rivalizar com Intel 12ª geração e Radeon RX 550 com novos chips

A Loongson anunciou o 3B6600 e o chip gráfico 9A1000 para o varejo em 2027, durante teleconferências de resultados de 2025 e do primeiro trimestre de 2026.
O 3B6600 não é feito para jogos de ponta; a empresa afirma que pode alcançar desempenho semelhante ao Intel Alder Lake de 12ª geração, enquanto a 9A1000 seria equivalente à Radeon RX 550.
O 3B6600 terá até oito núcleos e 16 threads, com frequências base de até 2,5 GHz e turbo de até 3 GHz, suporte a memória DDR5, PCIe 4.0 e HDMI 2.1, com melhoria de cerca de 30% no IPC em relação ao 3A6000.
A 9A1000 é uma placa de vídeo de entrada, cujo desenvolvimento começou em 2023; a fabricação foi concluída em setembro de 2025 e está em estágios finais de entrega, com divulgação de resultados na próxima conferência de resultados.
A Loongson utiliza processo de fabricação proprietário em 12 nm; a empresa planeja ampliar para outros chips de memória (HBM) com parcerias, visando o mercado de inteligência artificial.

Na prática, a Loongson Technology revelou que o processador 3B6600 e o chip gráfico 9A1000 chegam ao varejo em 2027. A confirmação ocorreu durante teleconferências de resultados de 2025 e do primeiro trimestre de 2026. A fabricante chinesa mantém o foco em competir com soluões de mercado ocidental, sem prometer desempenho de ponta.

O 3B6600, sucessor do 3A6000, evolui em arquitetura LoongArch e núcleo LA864, com até oito núcleos e 16 threads. Frequências de até 2,5 GHz (base) e 3 GHz (turbo) estão previstas, além de suporte a memória DDR5, PCIe 4.0 e HDMI 2.1. A empresa afirma aumento de cerca de 30% no IPC frente ao 3A6000.

A 9A1000 é uma placa gráfica de entrada, com objetivo de chegar a desempenho próximo ao da Radeon RX 550, lançada em 2017. O desenvolvimento começou em 2023, com planejamento original de lançar até 2025. A fabricação final do chip ocorreu em setembro de 2025, segundo a empresa.

Segundo a Loongson, a 9A1000 já está em estágios finais de entrega, e os resultados de fabricação devem ser divulgados na teleconferência do 2T2026, programada para agosto. A fabricante também sinaliza avanços em outras linhas, incluindo planos para GPUs de maior desempenho 9A2000 e 9A3000.

A produção dos chips utiliza um processo de fabricação proprietário em 12 nm, já consolidado. O uso de litografia DUV facilita a manufatura, já que ferramentas EUV ainda não estão disponíveis à China. Esse foco em 12 nm visa rapidez e capacidade de abastecimento no mercado doméstico.

Além de processadores e GPUs, a Loongson sinaliza interesse em memória de alto desempenho. A empresa estuda entrada no segmento de chips de memória e tem parcerias para desenvolver wafers de silício lógico destinados a memória HBMs, alinhados com a demanda por inteligência artificial.