Huawei anuncia nova regra de tecnologia de chips para lidar com sanções dos EUA

Huawei revelou, em Xangai, uma nova estratégia de design de chips para enfrentar sanções dos EUA, com planos de fabricar em processos de 1,4 nm até 2031.
A empresa apresentou a Lei de Escala Tau e a arquitetura LogicFolding, que visa melhorar a densidade e o desempenho dos semicondutores.
A proposta foca em aumentar a velocidade de transferência de dados e reduzir a latência entre componentes, ao invés de apenas reduzir o tamanho dos transistores.
A Huawei afirma ter produzido em massa 381 chips com esse conceito nos últimos seis anos, usados em diversos setores.
As primeiras versões comerciais devem chegar até o final de 2026, com os Kirin mostrando desempenho superior, e os chips de 1,4 nm previstos para estrear em smartphones premium até 2031, incluindo a linha Ascend para IA e data centers.

A Huawei revelou, em Shanghai, uma nova estratégia de design de chips para enfrentar as sanções dos Estados Unidos. A empresa apresentou a chamada Lei de Escala Tau e a arquitetura LogicFolding durante um simpósio, anunciando planos de fabricar chips com processos de 1,4 nm até 2031.

A Lei de Escala Tau orienta o desenvolvimento da indústria ao criar ajustes para além da tradicional Lei de Moore. Já a arquitetura LogicFolding permite reorganizar circuitos internos para reduzir distâncias e otimizar o desempenho geral. A Huawei afirma que a mudança prioriza desempenho e latência.

De acordo com He Tingbo, diretora do Departamento de Negócios de Semicondutores, a Huawei já produziu em massa 381 chips usando o conceito nos últimos seis anos. Os dispositivos foram distribuídos a diversos setores e mercados.

Aspectos e impactos técnicos

A empresa explica que, com a Lei de Escala Tau, haverá colaboração com cientistas, engenheiros e parceiros da indústria para sustentar o desenvolvimento do setor de semicondutores e eletrônica, mesmo diante das restrições de acesso a ferramentas de produção.

As primeiras versões comerciais baseadas na nova arquitetura devem chegar até o fim de 2026. Os processadores Kirin prometem desempenho significativamente superior, segundo a Huawei.

Além disso, os chips com densidade de transistores equivalente a 1,4 nm estão previstos para 2031, com foco em smartphones premium. Chips Ascend ligados a IA e data centers também deverão incorporar a tecnologia.