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Huawei agradece sanções dos EUA, que aceleraram a indústria de chips na China

Executivo da Huawei afirma que sanções dos EUA aceleraram o crescimento da indústria de semicondutores na China, impulsionando a arquitetura LogicFolding e a Lei de Tau

Créditos: South China Morning Post
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  • Executivo da Huawei afirma que sanções dos EUA aceleraram o crescimento da indústria de semicondutores da China, agradecendo pela “ajuda”.
  • Xu Zhijun, diretor da Huawei, disse que as restrições contribuíram para o desenvolvimento do setor e que o avanço é reconhecido e apoiado.
  • A Huawei apresentou a arquitetura LogicFolding, com promessa de apoiar chips na escala de 1,4 nanômetro na China até 2031.
  • A empresa reserva espaço para a transição da indústria chinesa ao apostar na Lei de Tau, que prioriza melhoria da transmissão de dados em vez da simples redução do tamanho dos transistores.
  • O texto cita o contexto de maior investimento doméstico em chips na China e o lançamento recente de uma placa de vídeo fabricada inteiramente no país.

Há anos os EUA impõem sanções e restrições comerciais que afetam exportações de semicondutores e maquinário para China. A Huawei, porém, afirma que essas medidas contribuíram para acelerar o crescimento da indústria de chips chinesa, inclusive elogiando, de maneira indireta, o efeito das políticas americanas.

Em entrevista recente, Xu Zhijun, um dos diretores da Huawei, comentou sobre a nova arquitetura de semicondutores chamada LogicFolding. A empresa sustenta que a tecnologia pode sustentar avanços que permitam a fabricação de chips com 1,4 nm em território chinês até 2031.

Zhijun explicou que, sem as pressões externas, as companhias chinesas talvez não tivessem alcançado esse patamar de desenvolvimento. O executivo afirmou sentir satisfação com a aceleração do setor e observou reconhecimento público ao fortalecimento da indústria.

Huawei aposta na Lei de Tau para o futuro dos chips

A Huawei informou que a LogicFolding serve de base para uma nova abordagem, centrada na transmissão de dados, em vez do único foco no encolhimento de transistores. A empresa descreve a chamada Lei de Tau como caminho para ampliar velocidades entre gerações de chips.

A companhia ressaltou que a visão busca reduzir filamentos internos por meio de uma estrutura de duas camadas, visando avanços futuros compatíveis com a Lei de Tau. A defesa é de que a estratégia pode ampliar o desempenho de soluções de computação e IA.

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