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Google e MediaTek unem CPU e IA em chip para próxima geração de agentes

Google e MediaTek preparam TPUv9 com CPU e IA no mesmo die para treino e inferência integrados, com produção prevista para 2027

Créditos: Wikimedia Commons.
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  • Google e MediaTek vão unir CPU e IA no mesmo chip para a próxima geração de TPUs, com o codinome interno Triggerfish, parte da série TPUv9.
  • A produção em massa da série TPUv9 deve começar no terceiro trimestre de 2027, com Humufish primeiro e Triggerfish no quarto trimestre de 2027, atingindo escala total em 2028.
  • O TPUv9 terá capacidades de inferência e treinamento em um único chip, com SRAM maior e um bloco de CPU adicional para gerenciar cargas de IA.
  • O chip v9 Humufish deve usar a memória DRAM HBM4, enquanto o Triggerfish utiliza HBM4; o encapsulamento EMIB da Intel pode ser usado na linha Humufish.
  • A Google mantém parceria com a MediaTek para o desenvolvimento, com a possibilidade de a produção ser inteiramente pela TSMC, apesar de rumores sobre Intel no packaging.

Google e MediaTek estão avançando na integração de CPU e IA em um único chip, como parte da próxima geração de TPUs. A iniciativa visa unificar treinamento e inferência, com codinome interno Triggerfish, dentro da família TPUv9. A parceria sinaliza evolução frente aos chips anteriores, com aceleradores dedicados.

A primeira etapa prevê produção em massa da série TPUv9 a partir de 2027. O Humufish seria lançado primeiro, seguido pelo Triggerfish no quarto trimestre do mesmo ano. A expectativa é ampliar o volume de remessas para a faixa de 10 a 11 milhões de unidades em 2027.

  • Notícia relacionada indica que a produção em larga escala está prevista para 2028, com metas de escala superiores às gerações anteriores. A integração de memória e processamento busca melhorar desempenho em aplicações de IA.

Inferência e treinamento em chip único

O TPUv9 Triggerfish terá SRAM maior e um novo bloco de CPU (tile) da MediaTek para gerenciar cargas de inferência e treinamento. O conjunto ficará encapsulado junto ao die de computação principal, aumentando a eficiência do conjunto.

Espera-se também que o Humufish utilize o encapsulamento EMIB da Intel, diferindo do CoWoS 2.5D. Enquanto o die de computação principal seria fabricado pela Google, a MediaTek ficaria responsável pela E/S e pelo back-end.

Desempenho e arquitetura

O TPUv9 deve usar memória HBM4E no Triggerfish, com o Humufish adotando DRAM HBM4. Além disso, a Google planeja ampliar a memória cache SRAM, com até duas a três vezes mais capacidade. Essas mudanças visam atender aos requisitos da IA Agentica.

Analistas apontam que a cadeia de suprimentos pode influenciar as escolhas de fabricação. A produção pode permanecer com a TSMC, com Intel atuando no packaging, ou reagrupar volumes entre foundries conforme a demanda do setor.

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