IBM destaca avanço no design de blocos para chips ultrapequenos

A IBM apresentou uma arquitetura de chip chamada NanoStack, com promessa de chegar a cerca de 0,7 nm, o que permitiria colocar quase 100 bilhões de transistores em um chip do tamanho de uma unha.
A empresa afirma que a tecnologia permitiria produzir chips sub‑1 nm, mas o início da produção está a vários anos de distância.
Em testes, o protótipo teve cerca de 50% mais desempenho que o chip de 2 nm e cerca de 70% mais eficiência energética.
A equipe da IBM já havia divulgado ganhos semelhantes com a tecnologia de 2 nm em 2021, usando números de testes anteriores para sustentar as promessas.
O diretor de pesquisa da IBM, Jay Gambetta, descreveu a NanoStack como um momento histórico para o futuro dos chips, destacando a construção de camadas em vez de apenas reduzir transistores.

IBM apresentou uma nova arquitetura de chip que, segundo a empresa, permite reunir cerca de 100 bilhões de transistores em um chip do tamanho de uma unha. A tecnologia é descrita como equivalente a aproximadamente 0,7 nm, potencialmente o primeiro avanço abaixo de 1 nm já conhecido. A produção prática não deve ocorrer pelos próximos anos.

Em testes, o protótipo superou em 50% o desempenho do chip de 2 nm da própria IBM e consumiu cerca de 70% menos energia. A empresa já havia mostrado ganhos parecidos com o lançamento do chip de 2 nm em 2021, em que os testes apontaram saltos similares de desempenho e eficiência.

O novo design é apresentado como um marco no desenvolvimento de semicondutores, segundo Jay Gambetta, diretor da IBM Research. A arquitetura NanoStack não apenas reduz o tamanho dos transistores, mas redefine a forma de construir chips para oferecer mais potência e eficiência.

NanoStack e o conceito de blocos empilhados

Transistores são os blocos de construção dos chips que alimentam smartphones, consoles e notebooks. Também sustentam centros de dados que processam atividades diárias e a demanda por IA generativa.

A IBM propõe empilhar camadas de transistores para aumentar a densidade, explorando abordagens 3D além da redução horizontal. A ideia é manter o calor sob controle e preservar a capacidade de desligamento das camadas, evitando falhas.

Especialistas ressaltam que o desafio técnico envolve o gerenciamento de calor e o isolamento entre camadas, que pode comprometer o funcionamento se mal dimensionado. Ainda assim, a empresa afirma que a NanoStack representa um avanço ambicioso no setor.

Analistas destacam que a competição com Samsung e Intel segue acirrada, especialmente no campo 3D. A proposta da IBM é avaliável como um passo significativo rumo a chips com maior desempenho e eficiência energética, ainda que implique prazos longos para uso comercial.