- A IBM anunciou tecnologia associada a um nó inferior a um nanômetro, alegando 0,7 nm, mas as estruturas não correspondem exatamente a esse tamanho e sim a uma densidade similar em um nó de 7 angstroms.
- A empresa diz que a tecnologia pode abrigar cerca de 100 bilhões de transistores em um chip do tamanho de uma unha, salto em relação aos cerca de 50 bilhões com a tecnologia de 2 nm anunciada em 2021.
- A arquitetura usada é o Nanostack, com transistores empilhados verticalmente e envoltos por folhas de silício ultrafinas, permitindo dobrar a densidade sem reduzir o tamanho das folhas.
- A IBM aponta ganhos de cerca de 50% em desempenho e até 70% em eficiência energética, além de SRAM mais rápida em até 40% dentro desses chips.
- Como a IBM desenvolve apenas a tecnologia e não a fabricação, ainda não há confirmação de empacotamento nem data de lançamento no mercado; menção de que não há uma janela definida para a estreia.
A IBM anunciou nesta quinta-feira a primeira tecnologia de chip com densidade equivalente a menos de 1 nanômetro, citando um nó de 7 angstroms (0,7 nm). A novidade foca em plataformas para inteligência artificial, prometendo ganhos de desempenho e eficiência, mas precisa de confirmação prática.
A empresa afirma que a arquitetura permite aproximadamente 100 bilhões de transistores em um chip do tamanho de uma unha. Em comparação, chips anunciados em 2021, na faixa de 2 nm, tiveram cerca de 50 bilhões de transistores. A diferença indica um salto de densidade.
Apesar da nomenclatura, não é provável que haja transistores realmente com menos de 1 nm. Físico, o tamanho atômico impõe limites; transistores sob 1 nm enfrentam problemas de funcionamento por interferência eletrônica. O conceito enfatiza desempenho via empilhamento.
Nanostack da IBM
A IBM desenvolveu o Nanostack, uma arquitetura de empilhamento vertical. Transistores são dispostos em camadas, com folhas de silício ultrafinas, permitindo que dois transistores ocupem a mesma base. A densidade aumenta sem reduzir o tamanho da folha de silício.
Segundo a empresa, a tecnologia pode oferecer salto de cerca de 50% no desempenho e até 70% de melhoria na eficiência energética. A velocidade de memórias SRAM internas pode subir até 40%, facilitando a comunicação entre componentes.
Por ora, a IBM desenvolve a tecnologia para o chip, mas não há confirmação de empacotamento nem janela de entrada no mercado de semicondutores. Novos anúncios devem detalhar como a solução será fabricada e integrada aos processos atuais.
A divulgação ocorre em meio a expectativas de avanços tecnológicos no setor de chips, sobretudo para IA e aplicações de alto desempenho. A indústria acompanha com cautela os próximos passos da IBM e de parceiros na cadeia de produção.
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