A Huawei revelou, em Shanghai, uma nova estratégia de design de chips para enfrentar as sanções dos Estados Unidos. A empresa apresentou a chamada Lei de Escala Tau e a arquitetura LogicFolding durante um simpósio, anunciando planos de fabricar chips com processos de 1,4 nm até 2031.
A Lei de Escala Tau orienta o desenvolvimento da indústria ao criar ajustes para além da tradicional Lei de Moore. Já a arquitetura LogicFolding permite reorganizar circuitos internos para reduzir distâncias e otimizar o desempenho geral. A Huawei afirma que a mudança prioriza desempenho e latência.
De acordo com He Tingbo, diretora do Departamento de Negócios de Semicondutores, a Huawei já produziu em massa 381 chips usando o conceito nos últimos seis anos. Os dispositivos foram distribuídos a diversos setores e mercados.
Aspectos e impactos técnicos
A empresa explica que, com a Lei de Escala Tau, haverá colaboração com cientistas, engenheiros e parceiros da indústria para sustentar o desenvolvimento do setor de semicondutores e eletrônica, mesmo diante das restrições de acesso a ferramentas de produção.
As primeiras versões comerciais baseadas na nova arquitetura devem chegar até o fim de 2026. Os processadores Kirin prometem desempenho significativamente superior, segundo a Huawei.
Além disso, os chips com densidade de transistores equivalente a 1,4 nm estão previstos para 2031, com foco em smartphones premium. Chips Ascend ligados a IA e data centers também deverão incorporar a tecnologia.
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