A Huawei driblou as restrições impostas pelos EUA em 2019 para retornar ao mercado de semicondutores. A empresa cortou acesso a chips, software e equipamentos de fabricação fabricados com tecnologia dos EUA, segundo documentos e entrevistas obtidas pelo FT. Em resposta, a liderança acionou planos de sobrevivência e redundância de suprimentos.
He Tingbo, chefe da unidade HiSilicon, descreveu a proibição como o dia mais sombrio, mas informou que a Huawei já vinha preparando estratégias de continuidade há anos. A empresa manteve em segredo boa parte dessas ações, ainda que tenha mostrado publicamente avanços repetidos na área de empilhamento de chips.
Parcerias e tecnologia de empilhamento
Em uma conferência de semicondutores em Xangai, He revelou uma abordagem de empilhamento de chips para aumentar desempenho sem depender de litografia avançada. Analistas da Bernstein comentaram que a Huawei desafia a visão de que restrições de exportação inviabilizam o 7nm no país.
A chinesa encara a tecnologia como parte de uma estratégia para demonstrar autossuficiência tecnológica ao governo e ao mercado, após anos de pressões externas. A narrativa de atraso tecnológico, associada aos controles de exportação, é alvo de reavaliação segundo especialistas.
Produção, planos e limites
A Huawei afirma que a tecnologia está pronta para smartphones com lançamento previsto até o fim do ano, mas admite desafios como consumo de energia, superaquecimento e viabilidade econômica de yield. Para IA em data centers, a capacidade não estaria pronta até 2030, segundo He.
A empresa busca compensar limitações de chips individuais com clusters de computação potentes, usando a plataforma CloudMatrix 384. A solução conecta centenas de IA em um único sistema e visa superar o desempenho de soluções dominantes no mercado.
Cenário industrial e mercado
Fabricantes como a TSMC também exploram abordagens de empilhamento, e startups chinesas trabalham em protótipos compatíveis com o desempenho de chips da Nvidia, com produção prevista para meados de 2027. A China busca vantagem inicial para futuras substituições às ferramentas de litografia ocidentais.
Apesar de avanços, a Huawei enfrenta gargalos de oferta, com a demanda por semicondutores chineses superando a capacidade de produção, especialmente em serviços de litografia e fundições líderes. A SMIC cresce, mas ainda não substitui totalmente a dependência de tecnologias estrangeiras.
Perspectivas e oportunidades
A Huawei já comercializa sistemas que combinam seus chips 950DT com o modelo V4 da DeepSeek para clientes no Oriente Médio e na Ásia Central. Esses movimentos podem ampliar a presença do país em mercados com restrições de fornecimento de chips ocidentais, ampliando a influência tecnológica chinesa.
A aposta da empresa na autossuficiência é acompanhada por avaliações de investidores e colaboradores do setor. Em meio a debates sobre inovação, a Huawei continua investindo em empacotamento 3D e em redes de telecomunicações para sustentar o crescimento.
A fabricante não comentou o assunto solicitado, mantenedora de uma posição institucional sobre o tema.
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