A Intel Foundry anunciou a nomeação de Seok-Hee Lee como vice-presidente executivo, na divisão de Foundry. A entrada ocorre em meio à expansão da estratégia de empacotamento avançado e integração de sistemas para IA. A mudança foi confirmada em 18 de junho.
Lee chega da SK hynix, onde foi presidente e CEO, trazendo experiência em fabricação de memória e atuação anterior na Intel. Ele reportará diretamente a Lip-Bu Tan, CEO da Intel Foundry, para coordenar desenvolvimento, fabricação de back-end e integração de sistemas.
A Intel destaca a importância do back-end, a etapa de empacotamento que transforma o wafer em chips prontos para montagem. A separação entre front-end e back-end marca nova organização visando maior eficiência na produção de semicondutores.
Trajetória técnica e objetivo da nomeação
Lee comandará tecnologias de empacotamento avançado EMIB-T e HBI, com planos de escalar a produção para atender demanda de IA e computação de alto desempenho. Ele retorna à Intel para liderar capacidades de fabricação em larga escala.
A nova atuação reforça a ênfase da empresa em oferecer soluções integradas de sistema, combinando lógica, memória e conectividade. Segundo o CEO Tan, essa integração de sistemas é central para a computação do futuro.
Estrutura de liderança na Intel Foundry
Naga Chandrasekaran permanece como vice-presidente executivo da Intel Foundry, responsável pelo front-end e habilitação de design. Ele continua a liderar a rampa de tecnologias 18A, 14A e futuras gerações de processo.
A organização passa a operar de forma mais focada e escalável, com liderança dedicada em back-end e uma linha separada para front-end. A Intel reforça o compromisso com clientes e parceiros na cadeia de suprimentos de semicondutores.
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