Em 1999, a Ajinomoto lançou um filme isolante ultrafino para a indústria de semicondutores. O produto nasceu de um subproduto da produção do MSG e hoje sustenta boa parte dos chips de IA.
O material, batizado Ajinomoto Build-up Film (ABF), se tornou essencial para o encapsulamento de substratos. A empresa afirma que, hoje, o ABF está presente em praticamente todos os computadores e servidores de alto desempenho.
O ABF funciona como camada isolante no substrato dos semicondutores. Com espessura de cerca de 10 micrômetros, evita curtos-circuitos entre as camadas do chip e outros componentes.
Segundo executivos da divisão Ajinomoto Fine-Techno, o ABF se tornou padrão da indústria desde os anos 2000, com a expansão da internet e da demanda por IA. A tecnologia substituiu processos líquidos de isolamento.
A participação de mercado é estimada em cerca de 95% mundial, o que reforça a dependência da cadeia de suprimentos de tecnologia de uma única fornecedora. A concentração é apontada como vulnerabilidade setorial.
Para a produção, a Ajinomoto ajustou a oferta ao ritmo acelerado da IA. Em 2026, a demanda por camadas de ABF por chip aumentou significativamente, com projetos evoluindo para mais camadas de isolamento.
Diante do desequilíbrio entre demanda e oferta, a empresa anunciou reajuste de 30% no preço do ABF a partir do terceiro trimestre de 2026. Reajustes também ocorrem em materiais de substrato de concorrentes japoneses.
A fabricante japonesa planeja ampliar a capacidade com a construção de uma terceira fábrica de ABF em Gifu, no Japão, prevista para ficar pronta em 2032. A expansão evidencia a lentidão na resposta da oferta.
A Ajinomoto registrou receita consolidada de 1,58 trilhões de ienes no ano fiscal encerrado em março de 2026, com lucro operacional de 181,1 bilhões de ienes. O desempenho marcou alta, apesar da pressão de custos.
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