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SK Hynix planeja dobrar capacidade para aliviar escassez de chips de memória

SK Hynix planeja dobrar a capacidade de memória em cinco anos para aliviar a escassez global, que pode durar até 2030

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SK Hynix anunciou planos de dobrar a capacidade de chips de memória nos próximos cinco anos, numa resposta à crise de oferta que afeta o setor de IA. A meta é ampliar a produção para atender a demanda global por armazenamento.

A declaração foi feita pelo presidente Chey Tae-won a repórteres em Taipê, em linha com uma estimativa anterior de que a escassez pode perdurar até 2030. A empresa pretende aumentar os gastos para sustentar a expansão da linha de wafers.

Segundo Chey, o ritmo de aumento depende da volatilidade dos preços de recursos como terreno, equipamentos e energia, o que complica a quantificação do investimento. Ele ressaltou que a SK Hynix fará o necessário para financiar a ampliação.

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