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AMD apresenta MI350P com 144 GB HBM3E e desempenho até 40% maior que H200

MI350P, aceleradora PCIe com 144 GB HBM3E e refrigeração passiva, entrega desempenho até quarenta por cento superior à Nvidia H200, ampliando o cenário de IA

Créditos: AMD
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  • A AMD lançou a Instinct MI350P, uma placa PCIe de IA baseada na arquitetura CDNA 4, com memória HBM3E de 144 GB e consumo máximo de 600 W, com refrigeração passiva para servidors.
  • A placa tem 128 Compute Units (CUs) e 8.192 núcleos de processamento, conectados a uma interface de memória de 4.096 bits e largura de banda de pico de 4 TB/s.
  • Em comparação com a linha de 0pm, a MI350P é a metade das especificações das variantes MI350X e MI355X, mantendo o formato PCIe em vez de módulo OAM.
  • Desempenho teórico de matriz atinge até 4,6 PFLOPS em MXFP4, com suporte a formatos MXFP6 e MXFP4 para acelerar grandes modelos de linguagem.
  • Na disputa com a NVIDIA, a MI350P apresenta até 20% mais desempenho em FP64, 43% mais em FP16 e 39% mais em FP8, mas a AMD precisa incentivar a adoção do ROCm entre desenvolvedores acostumados ao CUDA.

A AMD lançou a Instinct MI350P, uma aceleradora de IA em formato PCIe baseada na arquitetura CDNA 4. O diferencial é a combinação de chips em um design com 3 nm e 6 nm, visando eficiência e desempenho para operações de inteligência artificial em servidores rack.

A placa entrega 128 Compute Units, 8.192 Stream Processors e 144 GB de memória HBM3E. O envelope térmico é de 600 W, com refrigeração passiva, compatível com racks existentes em ambientes de data center.

Desempenho e função

A MI350P é a condição de entrada de uma família maior. Em relação aos modelos top de linha MI350X e MI355X, a MI350P representa metade das especificações, operando com 128 CUs e 8.192 núcleos.

Para o formato OAM (Open Compute Project Accelerator Module) o conjunto chega a 256 CUs, 16.384 stream processors, e memória de até 288 GB HBM3E. A versão PCIe, porém, mantém o perfil de placa padrão para servidores comuns.

Especificações técnicas rápidas

A placa usa PCIe 5.0 x16, com 4.096 bits de interface de memória e 128 MB de cache L3. O consumo máximo é de 600 W, com alternativa configurável de 450 W para restrições térmicas. A alimentação externa utiliza conector 12V-2×6.

Memória e data bus

O subsistema de memória soma 144 GB HBM3E, distribuídos em uma interface de 4.096 bits. A largura de banda de pico é de 4 TB/s, com ECC de memória em toda a pilha para maior confiabilidade.

Desempenho computacional

Os Matrix Cores suportam formatos de precisão reduzida MXFP6 e MXFP4, otimizando grandes modelos de linguagem. Em MXFP4, o desempenho teórico pode chegar a 4,6 PFLOPS. A esparsidade estruturada ajuda a aumentar a eficiência.

Escalabilidade

Até oito unidades podem ser agrupadas em um único sistema, permitindo escalonamento conforme a quantidade de placas instaladas. A AMD enfatiza a possibilidade de uso em cenários de HPC e IA empresarial.

Comparação com a concorrência

A MI350P compete com a NVIDIA H200 NVL na configuração PCIe. Dados teóricos indicam vantagens de 20% em FP64, 43% em FP16 e 39% em FP8 para a AMD CDNA 4, frente à geração anterior da NVIDIA. A empresa destaca que a H200 não possui, até o momento, uma versão PCIe com memória HBM para comparação direta.

Ecossistema e desenvolvimento

Apesar do hardware competitivo, o desafio é incentivar desenvolvedores a migrar do CUDA para ROCm. A AMD afirmou, durante a CES 2026, continuidade de investimentos na stack ROCm para reduzir a distância entre plataformas.

Fontes: Tom’s Hardware; VideoCardZ.

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