AMD Zen 7 usa processo de 1,4 nm da TSMC e empacotamento avançado

A AMD prepara a geração Zen 7 (código Grimlock) com processo de 1,4 nm da TSMC, previsto para chegar em 2028.
A fase de cadeia de suprimentos já começou, com a empresa visando o uso de empacotamento avançado, possivelmente Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) da Powertech.
A Zen 7 deve trazer design CCD totalmente novo, até 16 núcleos e até 224 MB de cache L3 em um único CCD 3D V-Cache, para CPUs de consumo e servidores.
A TSMC planeja iniciar produção experimental em 2027 na fábrica Dachung Fab 25 P1, com produção em massa esperada em 2028.
A AMD intensificará esforços no segmento de data centers, dado o atual ciclo de IA e a demanda de CPUs para IA, sem indicativos de queda de preços para consumidores.

A AMD está preparando a próxima geração de CPUs, a Zen 7, codinome Grimlock, para uso em servidores e PCs. A produção deve usar o processo A14 de 1,4 nm da TSMC, com lançamento previsto para 2028. A iniciativa acompanha a evolução da empresa no segmento x86.

Segundo o Commercial Times, a AMD já acionou a cadeia de suprimentos para a Zen 7, mesmo sem ter anunciado oficialmente a Zen 6. A Gigante dos processadores busca manter competitividade frente à Intel e ao avanço da fabricação em 2 nm com parceiros da TSMC.

A CEO Lisa Su visitou a Powertech durante viagem a Taiwan, em agenda voltada a alinhamento de tecnologia de encapsulamento. A expectativa é que a AMD utilize o empacotamento FOPLP, favorecendo o desempenho de chips com maiores núcleos e capacidades.

Tecnologia e encapsulamento

A Zen 7 deve trazer design CCD totalmente novo com até 16 núcleos e até 224 MB de cache L3 em um único CCD 3D V-Cache. A expansão de caches, tanto L3 quanto o 3D V-Cache, está prevista para as novas CPUs.

Para servidores, a arquitetura trará recursos atualizados do mecanismo MATRIX, com maior suporte a formatos de dados de Inteligência Artificial. A AMD pretende ampliar a eficiência em cargas de trabalho de IA e serviços de data center.

Panorama de mercado e prazos

A aposta da AMD ocorre em meio ao avanço da fundição da TSMC, que trabalha no nó A14 até 2028. A Intel tem dito que reforça sua posição em 18A-P e 14A, com clientes como Apple e TeraFab. O cenário aponta para competição acentuada no segmento de CPUs de alto desempenho.

A Zen 7 é vista como parte de um esforço maior da AMD para manter participação no mercado de data centers, mesmo com a pressão de demanda por IA. Analistas apontam que, apesar de avanços, não há previsão de redução de preços para consumidores.