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Samsung lidera envio de amostras de chips de memória AI topo de linha

Samsung inicia envio de amostras do HBM4E de doze camadas, abrindo vantagem na corrida por memórias de alto desempenho para aceleradores de IA

Samsung's 12-layer HBM4E high-bandwidth memory chip.
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  • A Samsung Electronics começou a enviar amostras do HBM4E de 12 camadas, ocupando posição de destaque na oferta de memória de alto desempenho para aceleradores de IA.
  • As amostras chegam após a Samsung ter iniciado a produção em massa do HBM4 em fevereiro, marco no mercado de memória de alta largura de banda.
  • O objetivo é atender clientes importantes, incluindo fabricantes de GPUs de IA como a Nvidia.
  • O ritmo de desenvolvimento no setor destaca a competitividade entre os fornecedores de memória para IA.

Samsung Electronics Co. iniciou a envio de amostras do HBM4E, memória de alto desempenho utilizada em aceleradores de IA, para clientes importantes. O movimento coloca a empresa na liderança inicial de uma corrida por componentes-chave utilizados por empresas como Nvidia Corp.

A iniciativa ocorre após a Samsung ter iniciado a produção em massa do HBM4 em fevereiro, marco que destacou o ritmo acelerado de desenvolvimento do segmento de memória de alto desempenho.

Entre os clientes, a empresa não detalha nomes, mas aponta tratar-se de grandes compradores do setor de IA. A ação reforça a estratégia de ampliar oferta de memória de alta largura de banda para atender demanda de aceleradores de AI.

Mercado de memória HBM

A Samsung descreve o HBM4E como a versão de 12 camadas da memória de alta banda, voltada a maior capacidade e desempenho. A divulgação de amostras aponta para testes com parceiros industriais de maior peso no mercado de IA.

Especialistas veem o avanço como indicativo de ritmo competitivo entre fabricantes para atender a chips de IA de próxima geração. A adoção de HBM4E busca atender aplicações que exigem alta largura de banda e baixa latência.

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