- Cooler Master e G.Skill lançam o MasterDIMM AC, um kit de memória DDR5 com resfriamento ativo para overclock extremo.
- O módulo DIMM DDR5 utiliza resfriamento ativo para oferecer maior estabilidade sob cargas de trabalho intensas.
- A fabricante afirma melhoria térmica de até 15 graus Celsius e operação com ruído máximo de 35 dB.
- Detalhes completos serão apresentados na Computex 2026, onde também será divulgado o preço e a disponibilidade.
- O lançamento ocorre na sede da Cooler Master em Taipei, com foco em infraestrutura de IA, estações de trabalho, jogos e plataformas de PC de última geração.
A Cooler Master e a G.Skill anunciaram um novo kit de memórias DDR5 com resfriamento ativo. O módulo DIMM DDR5, batizado MasterDIMM AC, chega para desfazer o estágio frio dos módulos tradicionais e oferecer maior estabilidade sob altas cargas.
O sistema de resfriamento ativo promete reduzir a temperatura em até -15 °C e manter o funcionamento com ruído máximo de 35 dB. O objetivo é atender setups de IA, estações de trabalho, jogos e PCs de última geração.
O anúncio aponta que a tecnologia será apresentada na Computex 2026, com detalhes sobre preço e disponibilidade a serem divulgados. A apresentação ocorrerá na sede da Cooler Master em Taipei, em data a ser confirmada.
Espera pela Computex
Durante a feira, a empresa mostrará a visão de engenharia térmica para infraestrutura de IA e plataformas avançadas, destacando aplicações em ambientes de alta demanda. A cobertura na prática fica por conta do Adrenaline.
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