China reduz distância da Coreia em memórias HBM para 3 anos, diz relatório

Relatório da mídia coreana aponta que a China atingiu paridade tecnológica em HBM3, reduzindo a defasagem para três anos em relação à Coreia, com a CXMT liderando o avanço.
A alta demanda por chips de IA gerou escassez na memória, abrindo oportunidade para fabricantes chineses ganharem participação, ainda que Samsung e SK hynix permaneçam na dianteira em gerações anteriores.
Embora a China tenha avançado na HBM3, o país ainda está três gerações atrás dos sul-coreanos na memória em geral; HBM3 domina localmente, enquanto HBM3e e HBMs futuras são desenvolvidas no exterior.
A CXMT projeta produção mensal de trêscentos mil wafers de doze polegadas para memórias HBM até o fim de 2026, com o governo chinês mirando expansão rápida da capacidade produtiva.
A NVIDIA ajustou suas regras para o mercado chinês com a variante H20 de cem GB de memória HBM3; a CXMT planeja umIPO para levantar mais de US$ quatro bilhões para acelerar a expansão.

China reduz distância da Coreia do Sul em memórias HBM para três anos, aponta relatório

Relatório de origem sul-coreana aponta que fabricantes chineses atingiram paridade tecnológica na produção de memória HBM3, usada em GPUs de IA como a NVIDIA H100. A CXMT lidera o avanço, reduzindo a distância em relação à Coreia do Sul para três anos.

O avanço ocorreu em meio a demanda elevada por chips de inteligência artificial, que gerou escassez no mercado de memória. Segundo o Seoul Economic Daily, a China já igualou a Samsung e a SK hynix no segmento HBM3.

Fontes do setor afirmam que o rendimento ainda é uma limitação operacional, mas a CXMT já dispõe de capacidade para fabricar os chips funcionais. A paridade tecnológica acompanha pressão governamental para ampliar a produção.

A CXMT projeta chegar a 300 mil wafers de 12 polegadas por mês para memórias HBM até o final de 2026. O movimento envolve coordenação entre o estado e a indústria local para reduzir a defasagem com os líderes sul-coreanos.

Apesar do ganho na linha HBM3, o relatório destaca que a China permanece cerca de três gerações atrás da Samsung e da SK hynix na produção geral de memórias. Enquanto domina HBM3, coreanas já trabalham com HBM3e e preparam HBM4.

A HBM4 representa avanço relevante, dobrando a capacidade de transporte de dados frente à HBM3. A fabricação de GPUs de IA também depende de empacotamento avançado, hoje disponível principalmente na TSMC, em Taiwan.

A NVIDIA ajustou estratégias para atender às regras dos EUA; a H100 recebeu restrições de venda à China. Em resposta, a NVIDIA lançou a variante H20 para o mercado chinês, com 96 GB de memória HBM3.

CXMT também informou planos de abrir capital, com IPO aprovado para levantar mais de US$ 4 bilhões. O dinheiro deve acelerar a expansão da capacidade produtiva e sustentar o avanço tecnológico no setor de memórias.