- A IBM anunciou o primeiro chip do mundo com menos de 1 nanômetro, em processo de 0,7 nm (7 angstroms), com arquitetura tridimensional chamada nanostack.
- O chip reúne quase 100 bilhões de transistores em um formato do tamanho de uma unha.
- A densidade de transistores é praticamente o dobro em relação ao chip de 2 nm apresentado em 2021, com até 50% mais desempenho ou até 70% mais eficiência energética.
- A arquitetura nanostack empilha transistores em camadas, permitindo o uso de diferentes materiais em cada camada para otimizar desempenho e consumo.
- O projeto foi desenvolvido em Albany, Nova York, em parceria com ASML, Lam Research, Tokyo Electron e SCREEN Semiconductor Solutions; produtos comerciais devem chegar em até cinco anos.
A IBM anunciou nesta quarta-feira (25) o que classifica como marco histórico para a indústria de semicondutores: o primeiro chip do mundo com menos de 1 nanômetro. O componente, desenvolvido em um processo de 0,7 nm (7 angstroms), usa uma arquitetura tridimensional inédita chamada nanostack e reúne quase 100 bilhões de transistores em um chip do tamanho de uma unha.
Segundo a empresa, a tecnologia quase dobra a densidade de transistores em comparação com o chip de 2 nm apresentado em 2021. A IBM aponta ganhos de até 50% em desempenho ou 70% em eficiência energética frente à tecnologia anterior, abrindo espaço para aplicações em IA, nuvem e dispositivos avançados.
A principal inovação está na arquitetura nanostack, que empilha transistores verticalmente em nanosheets, aumentando a densidade sem ampliar a área do chip. A abordagem permite também uso de materiais diferentes em cada camada para otimizar desempenho e consumo.
“Não estamos apenas criando transistores menores. Estamos reinventando a forma como os chips são construídos para entregar mais potência e eficiência energética”, afirmou Jay Gambetta, pesquisador da IBM. A tecnologia facilita, ainda, a adaptação de diferentes materiais por camada.
A IBM acredita que a nanostack sustenta avanços na miniaturização por pelo menos uma década. Os primeiros produtos comerciais baseados na arquitetura devem chegar nos próximos cinco anos, segundo a empresa.
O desenvolvimento ocorreu no centro de pesquisas de Albany, Nova York, em parceria com ASML, Lam Research, Tokyo Electron e SCREEN Semiconductor Solutions. O anúncio reforça a estratégia de ampliar a capacidade de processamento para IA, computação em nuvem e dispositivos conectados.
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