- A Huawei anunciou um plano de três anos para competir com a Nvidia no mercado de chips de inteligência artificial durante a conferência anual Huawei Connect, em 19 de setembro de 2025.
- O presidente da empresa, Eric Xu, admitiu que os semicondutores da Huawei ainda não têm a mesma potência que os da Nvidia, mas a companhia aposta em volume e inovação.
- A nova geração de chips Ascend e a arquitetura SuperPod foram apresentadas, permitindo a interconexão de até 15.488 processadores Ascend com velocidades de transmissão até 62 vezes superiores à futura tecnologia da Nvidia.
- Apesar das inovações, a capacidade do chip Ascend 950 é apenas 6% da do futuro superchip Nvidia VR200, e a falta de equipamentos avançados de fabricação continua sendo um desafio.
- A Huawei mantém sua ambição de se destacar na indústria global de inteligência artificial, buscando superar as restrições de fabricação e oferecer suporte robusto para o desenvolvimento da IA na China.
A Huawei anunciou um plano de três anos para competir com a Nvidia no mercado de chips de inteligência artificial durante a conferência anual Huawei Connect, realizada na última quinta-feira, 19. O presidente da empresa, Eric Xu, reconheceu que os semicondutores da Huawei ainda não possuem a mesma potência dos da Nvidia, mas a companhia aposta em volume, inovação em rede e apoio governamental da China.
O evento foi marcado por um tom mais assertivo em comparação a lançamentos anteriores, onde a Huawei costumava manter suas inovações em segredo. Xu apresentou a nova geração de chips Ascend e a arquitetura SuperPod, que permite a interconexão de até 15.488 processadores Ascend por meio do protocolo UnifiedBus. Essa tecnologia promete velocidades de transmissão até 62 vezes superiores à futura NVLink144 da Nvidia.
Analistas do banco Bernstein consideram a decisão da Huawei de compartilhar publicamente seu roteiro de desenvolvimento um sinal de confiança na capacidade de fornecimento local. Isso indica que a empresa já possui uma base de manufatura doméstica, crucial em um momento em que a China prioriza os semicondutores nas negociações com os EUA.
Desafios e Inovações
Apesar das inovações, a Huawei enfrenta desafios significativos. A capacidade do chip Ascend 950 de próxima geração é apenas 6% da do futuro superchip Nvidia VR200. Para mitigar essa diferença, a empresa investe na conexão de milhões de chips em clusters e em uma arquitetura de memória de alta largura de banda.
Xu também destacou que o modelo Ascend 970, previsto para 2028, deve alcançar uma velocidade de interconexão de 4 terabits por segundo, superando a atual tecnologia da Nvidia. No entanto, a falta de equipamentos avançados de fabricação continua sendo um obstáculo. A Huawei surpreendeu em 2023 com o lançamento de um chip de 7 nanômetros para o smartphone Mate 60 Pro, mas ainda não avançou além disso.
Analistas do Jefferies expressaram incertezas sobre os novos chips da Huawei, lembrando que o plano de lançar o Ascend 910D em 5 nanômetros não se concretizou. A empresa, no entanto, mantém sua ambição de ocupar um espaço significativo na indústria global de inteligência artificial, buscando superar as restrições de fabricação e oferecer suporte computacional robusto para o desenvolvimento da IA na China.
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