- O governo da China prepara um pacote de incentivos de até US$ 70 bilhões para financiar a indústria de semicondutores.
- As propostas preveem subsídios entre 200 bilhões e 500 bilhões de yuans, com detalhes ainda sendo definidos.
- O programa seria separado do Big Fund III, veículo de investimento existente de US$ 50 bilhões.
- A ação visa reduzir a dependência de componentes estrangeiros e manter apoio a Huawei e a Cambricon Technologies.
- A medida ocorre em um momento em que Pequim busca ampliar o uso de tecnologia doméstica e competir com o Chips Act dos EUA.
A China prepara um pacote de incentivos de até US$ 70 bilhões para financiar e apoiar a indústria de semicondutores, segundo a Bloomberg. O governo avalia subsídios entre 200 bilhões e 500 bilhões de yuans, com detalhes ainda em definição. O objetivo é reduzir a dependência de tecnologia estrangeira.
Pessoas ouvidas pela Bloomberg, sob condição de anonimato, indicam que o programa pode igualar ou superar o Chips Act dos EUA, mantendo o Big Fund III de US$ 50 bilhões separado dos novos mecanismos de apoio. A iniciativa reforça a estratégia chinesa de estimular o setor de chips.
O pacote seria o maior esforço estatal já concebido no setor, em meio a pressões geopolíticas que envolvem competição tecnológica com os EUA. Pequim pretende sustentar empresas locais e acelerar avanços em IA e indústria de semicondutores, numa etapa de ampla mobilização de recursos.
Contexto e atores
Representantes do Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação, responsável pelo Big Fund, não responderam a pedidos de comentário. A China já vem investindo pesado no setor, buscando reduzir a vulnerabilidade a controles de exportação e a dependência de fornecedores estrangeiros.
Além disso, autoridades pedem que empresas priorizem componentes domésticos, evitando exportações de certos chips para a China e pressionando fornecedores a se adaptar aos controles norte-americanos. A Huawei e a Cambricon figuram entre os players destacados no desenvolvimento local.
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