- A Intel vai à Computex 2026 em Taipei com uma linha de produtos em todas as categorias de computação, todos fabricados sob uma única narrativa de manufatura em 18A.
- Panther Lake chega aos handhelds com Arc G3 e Arc G3 Extreme (14 núcleos: 2 P-cores, 8 E-cores e 4 núcleos de baixo consumo), GPU Xe3 e envelope térmico configurável entre 25 e 80 Watts, com plataforma completa para handhelds em estudo.
- Nova Lake, batizado Core Ultra Série 4, é a linha desktop com 8 a 52 núcleos, novo soquete LGA 1954 e GPU Xe3; chega em preview, após o desempenho fraco do Arrow Lake.
- Clearwater Forest, Xeon de 288 núcleos, utiliza 18A e Foveros Direct 3D, focado em data center e inferência em nuvem; foi apresentado no Mobile World Congress em março.
- A Intel destaca que mais de 90% dos compute tiles do Nova Lake serão fabricados pela TSMC no nó N2, e que a capacidade interna de 18A não atende sozinha à demanda, mantendo planos para Crescent Island e Jaguar Shores no futuro.
A Intel vai à Computex 2026 em Taipei com a promessa de ter uma linha completa de CPUs para todas as categorias, fabricadas sob a mesma plataforma de manufatura 18A. O anúncio foi feito pela empresa em Santa Clara e o CEO Lip-Bu Tan fará o keynote em 2 de junho, das 13h30 às 14h30, no horário local. A apresentação ocorre em meio a movimentos para reconquistar liderança no mercado.
A missão é apresentar, pela primeira vez em uma década, um produto de cada categoria em uma única narrativa de manufatura. A estratégia envolve notebooks, handhelds para jogos, desktops e servidores, todos conectados pela tecnologia 18A.
Panther Lake chega aos notebooks e handhelds
O Panther Lake já opera em mais de 200 designs de notebook desde a CES. Na Computex, a arquitetura se expande para o segmento de portáteis para jogos. As variantes Arc G3 e Arc G3 Extreme trazem 14 núcleos distribuídos entre 2 P-cores, 8 E-cores e 4 núcleos de baixo consumo, com GPU Xe3 de 10 a 12 unidades de execução. O envelope térmico varia entre 25 e 80 Watts.
A Intel confirmou um roadmap com plataforma completa para handhelds baseada no Panther Lake. MSI, OneXPlayer, GPD e Acer devem apresentar dispositivos com os novos chips. Há rumores de um portátil com marca Xbox da Microsoft no evento. A geração aponta para 180 TOPS de IA, somando CPU, NPU e GPU Xe3, com a GPU respondendo por 120 TOPS.
Nova Lake, a aposta para desktops
O Nova Lake, apresentado como Core Ultra Série 4, mira o mercado desktop após o desempenho decepcionante de Arrow Lake. A plataforma vai de 8 a 52 núcleos, combinando núcleos Coyote Cove (performance) e Arctic Wolf (eficiência) e estreia o soquete LGA 1954. A linha desktop traz GPU Xe3, Thunderbolt 5 e Wi-Fi 7, com TDP entre 35 e 175 Watts.
O que chama atenção é o uso do bLLC, big last level cache, para manter dados próximos aos núcleos. A Intel destaca a melhoria de memória cache para competir com o formato X3D da AMD. Mais de 90% dos compute tiles do Nova Lake devem ser fabricados pela TSMC no nó N2.
Clearwater Forest avança nos servidores
O Clearwater Forest, lançado no MWC, é o Xeon 6+ com até 288 núcleos Darkmont distribuídos em 12 compute chiplets em 18A. O sistema utiliza tiles base em Intel 3 com Foveros Direct 3D. O ganho de IPC foi estimado em 17% frente à geração anterior.
O foco do Clearwater Forest é inferência em nuvem e cargas densas, um segmento que cresce com a IA em produção. Nos números do primeiro trimestre, a receita de Data Center e IA somou US$ 5,1 bilhões, alta de 22% na comparação anual.
Lip-Bu Tan, CEO da Intel, afirmou que a empresa entra em uma nova era da computação com avanços em semicondutores. A Intel também deve atualizar planos para Crescent Island, acelerador de inferência, e Jaguar Shores, plataforma rack-scale para data centers no fim da década.
Contexto e perspectivas
A Computex 2026 marca a estratégia de acelerar a produção com a fábrica 18A. A Intel planeja manter controle sobre aceleradores de IA, ao lado de parcerias com fabricantes de hardware. Espera-se que os anúncios oficiais ocorram durante o keynote na cidade de Taipei, em junho.
Fontes indicam que o anúncio envolve a confirmação de roadmap e datas de entrega para as novas plataformas, além de destacar capacidades de IA integradas em cada segmento. A indústria observa a tendência de terceirização de parte da fabricação para a cadeia de fornecimento de semicondutores.
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