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Huawei apresenta novo desenho de chips que pode beneficiar a China

Huawei diz ter arquitetura LogicFolding que aumenta densidade de transistores; chips de 1,4 nm até 2031, sem litografia ultravioleta extrema da ASML

Na guerra dos chips, um novo desenho da Huawei pode ajudar muito a China
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  • A Huawei afirma ter desenvolvido uma nova arquitetura de semicondutores, a Lei de Escala Tau, para avançar além da Lei de Moore e driblar sanções dos EUA.
  • Segundo a engenheira He Tingbo, a empresa pode fabricar chips de até 1,4 nanômetro a partir de 2031, com os menores da TSMC chegando a 2 nanômetros hoje.
  • A tecnologia permitiria produzir chips sem usar a litografia de ultravioleta extrema da ASML, cuja tecnologia é restrita à China, segundo a Huawei.
  • A Huawei informa ter projetado e fabricado 381 chips nos últimos seis anos com base na Lei de Escala Tau, que ficou conhecida como Her Law.
  • O Kirin, chip para smartphones, deve ampliar a densidade de transistores em 55% com a nova arquitetura, conforme apresentação no simpósio em Xangai.

Na batalha por chips de última geração, a Huawei afirma ter desenvolvido uma nova arquitetura de semicondutores para fabricar chips de alto desempenho sem depender de máquinas de litografia ultravioleta extrema estrangeiras. A empresa divulgou detalhes em um simpósio em Xangai, citando avanços que podem reduzir a vantagem de concorrentes e sanar entraves causados por sanções.

Segundo a Huawei, o anúncio envolve a chamada Lei de Escala Tau, um princípio que amplia a densidade de transistores e a velocidade de transmissão de dados entre camadas de circuitos. A engenheira He Tingbo, líder da divisão de semicondutores, apresentou a proposta como um salto em relação à Lei de Moore. A executiva lidera esforços para soluções alternativas diante de restrições dos EUA.

Novo marco tecnológico

A Huawei afirma que, com a arquitetura denominada LogicFolding, é possível ampliar a compactação de camadas dentro de um único chip, elevando a eficiência sem depender de litografia ultravioleta extrema. Em números, a empresa sustenta que o chip Kirin poderá ter 55% mais densidade de transistores que designs tradicionais, com lançamento do telefone previsto para o fim deste ano.

He Tingbo destacou que a Huawei já projeta e fabrica chips com base na Lei de Escala Tau há seis anos, totalizando 381 unidades fabricadas. O objetivo é chegar a tecnologias de 1,4 nanômetro, com expectativa de disponibilização de chips comerciais em 2031. Atualmente, a TSMC produz nanômetros menores que 2 nm.

Contexto e entraves

Os EUA inclinam-se a manter Huawei na lista negra desde 2019, com controles que limitam acesso a tecnologias semicondutoras avançadas desde 2022. A Huawei afirma seguir sem depender de equipamentos-chave de litografia da ASML, o que contrasta com o uso consentido por concorrentes como TSMC, Samsung e Intel.

Executiva destacou que, diante do platô tecnológico imposto por sanções, a equipe da Huawei busca alternativas de projeto para sustentar evolução de desempenho. A empresa ainda não confirmou cronogramas de produção em larga escala além do divulgado.

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