SK Hynix planeja dobrar capacidade para aliviar escassez de chips de memória

SK Hynix planeja dobrar a capacidade de memória em cinco anos para aliviar a escassez global, que pode durar até 2030

A SK Hynix planeja dobrar a capacidade de chips de memória nos próximos cinco anos para aliviar a escassez global.
A expansão visa reduzir o déficit de chips de armazenamento, considerado essencial para IA.
O presidente Chey Tae-won afirmou que a carência pode durar até 2030, segundo informações de Taipei.
A empresa está aumentando os investimentos para equilibrar demanda e oferta no setor de memória.
Chey ressaltou que a SK Hynix fará o necessário para financiar a ampliação da capacidade de wafers.

SK Hynix anunciou planos de dobrar a capacidade de chips de memória nos próximos cinco anos, numa resposta à crise de oferta que afeta o setor de IA. A meta é ampliar a produção para atender a demanda global por armazenamento.

A declaração foi feita pelo presidente Chey Tae-won a repórteres em Taipê, em linha com uma estimativa anterior de que a escassez pode perdurar até 2030. A empresa pretende aumentar os gastos para sustentar a expansão da linha de wafers.

Segundo Chey, o ritmo de aumento depende da volatilidade dos preços de recursos como terreno, equipamentos e energia, o que complica a quantificação do investimento. Ele ressaltou que a SK Hynix fará o necessário para financiar a ampliação.