A IBM revelou uma tecnologia que supera a barreira da miniaturização de chips, permitindo fabricar componentes com menos de 1 nanômetro. O marco foi apresentado como um transistor denominado nanostack, com processo de 0,7 nm.
A novidade nasce no laboratório da IBM em Albany, Nova York. Apesar de a empresa não fabricar nem vender chips hoje, engenheiros da companhia continuam pesquisando para transformar lâminas de silício em chips mais densos e eficientes.
O objetivo é acomodar quase o dobro de transistores em um chip do tamanho de uma unha, em comparação com a geração anterior de 2021, o que deve ampliar desempenho e reduzir consumo energético. A expectativa é de ganhos de até 50% no desempenho e 70% na eficiência.
A tecnologia surge em um momento em que grandes fabricantes buscam novas formas de sustentar o avanço de chips para IA, nuvem e dispositivos conectados. O processo promete maior densidade sem aumentar o consumo de energia.
Segundo a IBM, o desenvolvimento ainda está em fases iniciais de pesquisa e não há aplicação comercial imediata. A empresa não revelou quais fabricantes poderão licenciar a tecnologia.
Ainda não há confirmação de quando a tecnologia estará pronta para uso em produção. A IBM estima que a solução possa avançar para o mercado nos próximos cinco anos, sujeita a validação e parcerias estratégicas.
Desafios apontados incluem altos custos de implementação, atualização de linhas de produção e verificação de confiabilidade em larga escala. Regulamentações e padrões industriais também podem influenciar a adoção global.
A IBM não divulga nomes de clientes potenciais, mas cita licenciamento anterior para Samsung e Rapidus. A notícia posiciona a empresa como participante relevante na próxima era dos semicondutores, mesmo sem operar a fabricação direta de chips.
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